电镀槽（Plating Bath）
容积约 1.2 L 的透明绝缘槽体，通常由聚丙烯（PP）或聚四氟乙烯（PTFE）等化学惰性材料制成。内部盛装的是电镀液，用来提供可被还原的金属离子来源。
1、阴极（Cathode）：即被电镀的待镀晶圆。
2、阳极（Anode）：通常是同种金属的可溶阳极，比如铜电镀时用铜阳极；若采用惰性阳极，则需外部提供金属离子来源。
磁力搅拌器，鼓泡器
磁力搅拌功能，鼓泡，或循环功能，主要用于搅拌电镀液，增强溶液中金属离子的扩散，消除浓差极化。
3、电源（DC Power Supply）
电镀所用电源必须为直流电源。
图中红黑两根粗导线从电源输出到电镀槽，红色（正极）接阳极，黑色（负极）接阴极衬底。
4、加热系统
部分镀种需要加热，比如：镍电镀等。
有些镀种不需加热，比如：铜电镀。
当电路导通后，阳极氧化溶解，金属离子进入电镀液中，反应方程式：
Cu-2e-->Cu(2+)
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