原料配比(g)
制备方法
将各组分溶于水中，混合均匀即可。
原料配伍
本品各组分配比范围为(g)：氯化镍24～26、焦磷酸钠 60～70、次磷酸二氢钠24～26、水加至1L。
产品应用
本品主要应用于塑料工件和半导体工件的化学镀。本品 的镀液施镀工艺条件为：pH值10～10.5、温度70～75℃、镀层沉积速度 20~23
产品特性
低温配方特别适用于塑料工件和半导体工件；镀速高， 达到了20~～23μm／h；本镀液所镀得塑料工件表面硬度高，达到了600～，热处理后达到900~1000HV100；本低温镀液稳定性和寿命均 有极大提高。镀层含磷量可达78％，镀层空隙率低结合力良好。
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