原料配比(g)
制备方法
将各组分溶于水，搅拌均匀即可。
原料配伍
本品各组分配比范围为(g)：硫酸镍20～21、次磷酸钠24～27、乳酸33～35、丙酸2.1～2.3、琥珀酸钠15～17、水加至1L。
产品应用
本品主要应用于化学镀非晶态镍磷合金。本品的工艺方法如下。配方1的镀液pH为4.3～6.3，温度95℃，镀速25.4μm／h。配方2的镀液pH为4.5～5.5，温度94～98℃，镀速25.4μm／h。
产品特性
本品的镀液由于提高了酸性度，从而提高了镀速，达到25.4μm/h。
由于采用了优良的络合剂同时提高了镀液的酸性度，从而提高了镀层的含磷量和结构质量，本品镀液pH为4.3～4.5酸性度高于背景技术的pH为4.6～4.7，证明了本品镀层的含磷量可大于背景技术的10％～11％。本品的镀层刚镀出时镀层硬度为：500～600H100，当含磷量大于7％时，在400～600℃仅需1h热处理，硬度便可达1000HV100。
本品的镀层防腐蚀性能优异，化学镀层仅12.5μm，显著优于电镀层的25μm，如经抛光的钢件，仅需5μm就能保证有效的防护，从而使镀液的稳定性提高到数小时到10h以上。
本品的镀液组方成分少，不仅简化了工艺而且降低了成本。
本品的镀层含磷量大于8％时，镀层是非磁性的，使用锡焊的可焊性好，260℃时锡焊是很容易的，为电子工业节约金、银等贵金属提供了条件。
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