半光亮无铅化学镀锡液

原料配比(g)

制备方法

    将乙二胺四乙酸用蒸馏水溶解，形成A液。在硫酸中加入硫酸亚锡， 搅拌使之溶解形成B液。将B液在搅拌下加入A液中，形成C液。用蒸 馏水溶解硫脲（80℃），在搅拌下加人C液中，形成D液。用蒸馏水溶解 次磷酸钠，在搅拌下加入D液中，形成E液。用硫酸或氨水调整E液的 pH，定容后获得化学镀锡液。

原料配伍
    本品各组分配比范围为（g）：主盐硫酸亚锡15～30、主络 合剂硫脲60～120、辅助络合剂柠檬酸10～25、抗氧化剂乙二胺四乙酸 3～5、稳定剂硫酸25～55mL、平整剂明胶0.2～1、辅助光亮剂苯甲醛 0.5～2mL、pH调节剂硫酸或氨水适量，水加至1L。

质量指标

产品应用
    本品主要应用于化学镀锡。

    化学镀锡液的工艺条件为：镀液温度为80～90℃，pH为0.8～2，化学镀时间为3h，镀液装载量为0.8～1.5dm²／L，机械搅拌速度控制在50~100r/min。

产品特性
    在铜及铜合金基体上实现了锡的连续自催化沉积，沉积速度快，可以获得不同厚度的半光亮—银白色的锡—铜合金化学镀层。

    明胶和苯甲醛的加入，明显提高了化学镀锡层平整度，晶粒细化明显，孔隙率低。配制好的化学镀锡液室温下及生产过程中均为透明溶液，无白色絮状物质析出。镀液配方简单，易于控制，工艺参数范围宽。

    镀液稳定，使用寿命长，批次生产稳定性高。1L化学镀液能够镀覆表面积12～13dm²，厚度为3～5μm。

    化学镀层为半光亮、银白色，含有少量的铜，化学镀锡层厚度在5～7μm时，即可满足钎焊性要求。

    化学镀层和铜基体结合牢固，无起皮、脱落及剥离。经钝化处理后，在空气中放置3个月后，镀层外观无变色。

    镀液的均镀和深镀能力强，在深孔件、盲孔件以及一些难处理的小型电子元器件及PCB印刷板线路等产品的表面强化处理中应用前景广泛。

（想查询更多表面处理文章，您可以扫描下方二维码点击关注公众号：易镀，公众号内有更多详细的表面处理文章，欢迎您的订阅）
易镀，十分专业的表面处理信息平台，金属表面处理/镁合金蚀刻剂/镁合金除油剂/镁合金漂白剂/镁合金转化膜/环保铝除灰剂/铝三价铬钝化剂/低磷化学镍/铝中磷化学镍/高磷化学镍/银光剂/银保护等。
表面处理难题可咨询：13600421922（程生）