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无氰高密度铜电镀液

2022-06-16 16:43:01        作者:易镀    浏览:

特性

    (1)本品成本显著下降。与预镀镍工艺相比,该工艺成本仅为镀镍工艺的50%~60%。

    (2)无氰高密度镀铜铜层致密,低电流密度区覆盖能力好,对解决低区起泡有明显的效果,可提高铝合金轮毂电镀质量;

    (3)本品的无氰高密度铜镀液的铝合金轮毂电镀工艺不含氰化物和强络合剂,废水处理简单,无毒无害。

用途与用法

    本品主要应用于铝合金轮毂电镀工艺。

    采用本品无氰高密度铜镀液的铝合金轮毂电镀工艺,其包括如 下步骤。

    (1)镀前处理。
    (2)两次沉锌。

    (3)预镀无氰高密度铜,将两次沉锌后的铝合金轮毂放入本品 无氰高密度铜镀液中,进行电镀处理。

    电镀时的操作条件为: 镀液的pH值为9.5; 镀液温度为55℃; 电镀时间为15min;

    阴极电流密度为0.8A/dm2; 阳极电流密度为0.5A/dm2

    搅拌采用低压、大容量强有力的空气搅拌系统。

    (4)无氰高密度铜加厚镀,将预镀后的铝合金轮毂放入无氰高 密度铜加厚镀液中,进行加厚电镀处理。

    上述步骤(3)(4)均采用如下的设备和操作工艺。 铜阳极:采用无氧电解铜棒或铜球。

    不溶性阳极:采用304或316不锈钢,也可以采用高纯石墨。 阳极/阴极:1.5:1。

    阳极袋:可采用棉绦或聚丙烯质地的阳极袋,使用前应用热水 彻底浸洗。

    活性炭:只可采用含硫量低于0.5%的活性炭粉或颗粒。

    过滤:采用5μm滤芯,2~3循环/h。滤芯及相关配件需要先 用热水浸洗。滤芯内可按0.12g/L活性炭量加入循环过滤,每周 更换一次,电镀厚铜及热处理电镀时,需采用1μm的滤芯。

    加热:采用聚四氟乙烯涂层、不锈钢或钛加热器。

    镀槽:采用钢衬橡胶、聚氯乙烯或聚丙烯塑料。新槽用前应用 2%的氢氧化钠溶液浸泡两天并清洗干净。

    pH控制:用酸度计精确测量pH值,如pH值过低,可用碳 酸钾调整,如pH值过高,可用10%的硫酸溶液调整。

    凡曾用氰化镀的所有相关设备必须用3%的双氧水溶液严格冲洗,再用1%~2%的硫酸冲洗,以完全消除残余氰根离子对镀液的影响。

    (5)酸性光亮镀铜。

    (6)对铝合金轮毂进行抛光处理。

    (7)对抛光后的铝合金轮毂进行前处理。

    (8)对前处理后的铝合金轮毂进行多层镀镍铬处理。
配方(mL)

3.jpg

制作方法

将各组分溶于水混合均匀即可。
注意事项
本品各组分体积(mL)配比范围为:开缸剂250~400,促进剂80~120,添加剂0~5,水加至1L。

    所述的开缸剂是硫酸铜、氯化铜、硝酸铜、碱式碳酸铜中的一种或几种的混合物,开缸剂的铜离子含量为10~30g/L。开缸剂为浓缩液体,用于配缸及铜离子浓度的补充。

    所述的促进剂是氨基三亚甲基膦酸(简称ATMP)、乙二胺四亚甲基膦酸钠(简称 EDTMPS)、羟基亚乙基二膦酸(简称HEDP)、二亚乙基三胺五亚甲基膦酸(简称DTPMPA)、三亚乙基四胺六亚甲基膦酸钠(简称TETHMPS)、酒石酸钾、葡萄糖酸钠、柠檬酸钠中的一种或几种的混合物,促进剂的浓度为200~600g/L。促进剂作为日常单一补加剂,作为阳极铜溶解的促进剂和络合剂。

    所述的添加剂是2-巯基苯并咪唑、2-巯基苯并噻唑、苯并三氮唑、聚乙烯亚胺、聚乙二醇、乙基已基硫酸钠中的一种或几种混合物,添加剂的浓度为0.01~0.89g/L。添加剂的作用是细化镀层结晶,提高镀液分散能力和覆盖能力。

    采用无氰高密度铜电镀液,成本比镀镍溶液低,并且无毒害,不含氰化物和强络合剂,废水处理简单。



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