无氰镀铜液

特性
    本品镀液是用市售低毒性，尤其与常规氰化物镀液相比毒性低的化学品混溶而成，在常温下，本品方法可在黑色金属基体表面及包括铝合金在内的有色金属基体表面上沉积出晶粒细致的半光亮铜，而且本品方法能高度容忍一般的电镀杂质，尤其是锌。
用途与用法本品主要应用于无氰镀铜。
配方(g)

含水添加剂（体积份）配方如下。

制作方法
    在适宜的容器中，先装入约占工作容积80％的去离子水。然后，边搅拌边加入预定量的TKPP。在水和TKPP完全混溶后，加入预定量的硫酸铜，同时又不断搅拌。完全混溶后，仍在不断搅拌下，加入预定量的硼酸。待完全混溶后，加入含水添加剂，同时继续搅拌，直至完全混溶。最后，加入去离子水，直至工作体积，上述全部混溶过程均在室温下进行。
注意事项

    本品各组分质量(g)配比范围为：硫酸铜5～70，TKPP 20～200，硼酸2～20，含水添加剂2.5～60mL，去离子水加至1L。

    含水添加剂中的醇起主光亮剂的作用。所用的醇是本品镀液能耐锌杂质的起作用物质，虽然从经济上考虑正丙醇是优选的，但常用的任何醇均可使用。

    含水添加剂中“Triton x-100”是Rohm＆Haas公司所产表 面活性剂的商品名称，其主成分为烷芳基聚醚醇、磺酸盐及硫酸盐。使用这种或类似表面活性剂的重要之处，在于降低被镀表面的应力，从而提高所镀铜层的延展性。

    视待镀基体而定，本品镀液的pH值优先维持在约6～11的范围之内。对于黑色金属基体而言，优先择用较为酸性的镀液；而对锌而言，则优先择用碱性镀液。该镀液对温度并不敏感，而且在任何场合下，均可在40～100°F［t／℃＝5／9（t／°F—32），下同］的范围内使用。这一点和一般在125°F左右温度下操作的常规镀铜液相比截然不同。

    镀覆可用化学镀方式进行，或者以电解方式在挂架、滚桶或对卷连续镀装置中进行。本品只需用约仅为常规方法2／3的电镀电流。一般而言，浸镀所需电流密度在5～30ASF（1ASF＝1A／ft²，1ft²＝9.29dm²，下同）的范围内，对于高速对卷连续镀方法而言，则可用100ASF或更高的电流密度。而且，电镀速率比常规方法快，比常规氰化物法约快2倍，比常规碱性镀铜法约快3倍。


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