特性
(1)氨基亚甲基二膦酸（AMDP）相对分子质量为191，当溶液中含相同浓度的铜离子含量时，要实现铜离子／主络合剂的摩尔比相同，显然AMDP所需要的质量要比HEDP少，络合物的扩散速率更快，在电镀过程中会产生更小的浓差极化，允许的电流密度范围更广。
(2)比较了AMDP无氰镀铜体系与氰化物镀铜体系，发现深镀能力 AMDP无氰镀铜体系比氰化物镀铜体系提高了34％，AMDP无氰镀铜体系的阴极电流效率为94％，而氰化物镀铜体系为65％。
(3)用以氨基亚甲基二膦酸为主络合剂构成的碱性无氰镀铜用镀液，配方简单，无毒，没有氰化物污染，在铁基体、锌或锌合金基体、浸锌后的铝上直接镀铜，获得的铜镀层与基体的结合力优异。
用途与用法 本品主要应用于铁、锌或锌合金、浸锌后的铝等金属基体直接镀铜，也可用于铜镀层加厚。
配方(g)
制作方法
将氨基亚甲基二膦酸和二价铜离子盐分别用去离子水溶解混合，在搅拌中加入氢氧化钾或氢氧化钠溶液，最后加入定量的碳酸根离子并搅拌至完全溶解，即得本品。
注意事项
本品各组分质量(g)配比范围为：氨基亚甲基二膦酸70～72，二价铜离子盐20～28，氢氧化钾或氢氧化钠75～80，碳酸根离子40～50，水加至1L。
所述二价铜离子的盐可以是硫酸铜或硝酸铜或氯化铜或碱式碳酸铜。
所述氢氧化钠或氢氧化钾等碱性物质调节溶液pH至7.5~13.5。
碳酸根离子是为了提高铜阳极的溶解性和获得结晶细致的沉积铜层。
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