特性
(1)MDP的分子结构式，相对分子质量为176，当溶液中含有的铜离子含量相同，要实现铜离子／主络合剂的摩尔比相同，显然MDP所需要的质量要比HEDP少，同时因体积位阻效应小，MDP与铜之间的络合反应更易于进行。
(2)分别以 HEDP和亚甲基二膦酸为主络合剂构成的碱性无氰镀铜用镀液进行阴极极化曲线对比，发现以亚甲基二膦酸为主络合剂的镀液比以羟基亚乙基二膦酸为主络合剂的镀液具有铜还原反应电位区间更广和极限电流密度更大，这表明以亚甲基二膦酸为主络合剂的镀液在电镀过程中会产生更小的浓差极化，允许的电流密度范围更广，镀液的稳定性好。
(3)用以亚甲基二膦酸为主络合剂构成的碱性无氰镀铜用镀液，配方简单，无毒，没有氰化物污染，在铁基体、锌或锌合金基体、浸锌后的铝上直接镀铜，获得的铜镀层与基体的结合力优异。
用途与用法本品主要应用于铁、锌或锌合金、浸锌后的铝等金属基体直接镀铜，也可用于铜镀层加厚。
配方(g)
制作方法
先分别将亚甲基二膦酸和二价铜离子盐用水溶解后混合，然后加入氢氧化钠或氢氧化钾调节溶液pH至7以上，最后加入碳酸根离子，搅拌溶解即得无氰镀铜溶液。
注意事项
本品各组分质量(g)配比范围为：亚甲基二膦酸60～75，二价铜离子20～28，氢氧化钠或氢氧化钾75～80，碳酸根离子90～100，去离子水加至1L。
该无氰镀铜溶液施镀时主要的工艺参数为：控制溶液温度15～70℃，阴极电流密度0.5～4A／dm2。
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