镍电镀液(4)

特性

    本品对于待电镀的物体没有限制，可以电镀任何所需的基体，使用该电镀液可使由陶瓷复合材料制成的电子部件如片状电阻器或片状电容器得到理想的电镀，特别是，该电镀液可以在陶瓷复合材料上沉积镍层而不腐蚀基体材料。

用途与用法本品主要应用于电镀镍。

    通过以下方法来在这样的基体上沉积镍层：将等电镀基体与上述镍电镀液接触，对该电镀液施加足够大密度的电流，并持续一段时间，以足以沉积镍层。可以使用多种电流密度。示范性的电流密度包括但不限于0.01~1A/dm²的电流密度，当使用脉冲电镀时，典型的电流密度为0.05~0.2/dm²,然而也可以使用高于或低于此范围的电流密度。电镀时间的改变取决于所需镀层的厚度，但通常为10~120min。

配方(g)

制作方法
将各组分溶于水混合均匀即可。

注意事项

    本品各组分质量(g)配比范围为：镍离子90~140,氨基聚羧酸50~100，聚羧酸20~50，水加至1L。

    所述镍离子在所使用的电镀液中一般是可溶的。典型地，镍离子源是至少一种选自硫酸镍和氨基磺酸镍的镍盐，硫酸镍是优选的，在本品的电镀液中可以使用混合镍离子源。
    所述氨基聚羧酸含至少两种选自氨基多羧酸、多羧酸和多膦酸的螯合剂。示范性的氨基聚羧酸包括不但不限于乙基亚氨基-N,N-二乙酸、甘氨酸、亚氨基二乙酸、羟乙基乙二胺三乙酸、次氮基三乙酸、EDTA、三亚乙基二胺四乙酸、谷氨酸、天冬氨酸、β-氨基丙酸-N,N-二乙酸和丙三羧酸。

    所述聚羧酸包括但不限于丙二酸、马来酸、抗坏血酸、葡糖酸、琥珀酸、苹果酸和酒石酸。示范性的多膦酸包括但不限于氨基亚丙基膦酸、羟基亚乙基二膦酸和乙二胺四亚甲基膦酸。优选的多膦酸是氨基多膦酸。在特定的实施方案中，螯合剂是至少两种选自亚氨基二乙酸、抗坏血酸和氨基亚丙基膦酸的化合物，也可以使用其它合适的螯合剂。

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