| 故障 | 可能原因 | 纠正方法 |
| 低电流区发雾 | ① 温度太低 ② 补充剂不足 ③ 有机污染 ④ PH太高 | ① 调整温度到正常值 ② 添加补充剂 ③ 活性炭处理 ④ 用酸性调整盐调低PH |
| 中电流区发雾， 高电流区呈暗褐色 | ① 温度太高 ② 阴极电流密度太高 ③ PH太高 ④ 补充剂不够 ⑤ 搅拌不够 ⑥ 有机污染 | ① 降低操作温度 ② 降低电流密度 ③ 用酸性调整盐调低PH ④ 添加补充剂 ⑤ 加强搅拌 ⑥ 活性炭过滤 |
| 高电流区烧焦 | ① 金含量不足 ② PH太高 ③ 电流密度太高 ④ 镀液比重太低 ⑤ 搅拌不够 | ① 补充金盐 ② 用酸性调整盐调低PH ③ 调低电流密度 ④ 用导电盐提高比重 ⑤ 加强搅拌 |
| 镀层颜色不均匀 | ① 金含量不足 ② 比重太低 ③ 搅拌不够 ④ 镀液被Ni，Cu等污染 | ① 补充金盐 ② 用导电盐调高比重 ③ 加强搅拌 ④ 清除金属离子污染,必要时更换溶液 |
| 板面金变色 （特别是在潮热季节） | ① 镀金层清洗不彻底 ② 镀镍层厚度不够 ③ 镀金液被金属或有机物污染 ④ 镀镍层纯度不够 ⑤ 镀金板存放在有腐蚀性的环境中 | ① 加强镀后清洗 ② 镍层厚度不小于2.5微米 ③ 加强金镀液净化 ④ 加强清除镍镀液的杂质 ⑤ 镀金层应远离腐蚀气氛环境保存, 其变色层可浸5-15%H2SO4除去 |
| 镀金板可焊性不好 | ① 低应力镍镀层太薄 ② 金层纯度不够 ③ 表面被污染，如手印 ④ 包装不适当 | ① 低应力镍层厚度不小于2.5微米 ② 加强镀金液监控,减少杂质污染 ③ 加强清洗和板面清洁 ④ 需较长时间存放的印制板,应采用真空包装 |
| 镀层结合力不好 | ① 铜镍间结合力不好 ② 镍金层结合力不好 ③ 镀前清洗处理不良 ④ 镀镍层应力大 | ① 注意镀镍前铜表面清洁和活化 ② 注意镀金前的镍表面活化 ③ 加强镀前处理 ④ 净化镀镍液，通小电流或炭处理 |
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