镀铜镀液是镀铜工艺的核心 “血液”，不仅为待镀工件表面提供均匀、稳定的铜离子来源，确保镀层紧密附着，还能通过调整成分控制镀层的纯度、光泽度与耐磨耐腐蚀性，是实现从基材到优质铜镀层转化的关键媒介。一起来看看配方知识吧！
工艺条件：镀 液 流 速 为 2m/s, 温 度 为 6 0 ~ 6 5 ℃ , 电 流 密 度 可 达 250A/dm², 沉积速度为25～50μm/min, 阴极与阳极间的距离为3mm。印刷 电路沉积铜，已得到了实际应用。高速电镀沉积铜如用于铜包线，既节省了 锏，又节省了设备和厂房，比一般工艺要降低成本20%~30%,因而具有很高的经济价值。
工艺条件：pH值12.8,温度38℃。
工艺流程：去铜箔环氧树脂板 → 除油 → 水洗 → 预浸 → 活化 → 水洗 → 解胶 →水洗 →化学镀铜。
本镀液稳定性好，沉铜速度达2.5~3.0μm/20min。 镀层延展性好、外 观平整，可用于印制线路板的孔金属化及其他塑料电镀。
工艺条件：温度22℃,阴极电流密度4A/dm²。
将硫酸铜溶解于水，硫酸在搅拌下缓慢加入水中，然后将前后两溶液混 合均匀。微粒经润湿处理后加入。
本配方为电镀铜基材复合镀液。得到的镀层除具有铜的性能外，还提 高了它的硬度和耐磨性。镀层中微粒含量为3%。
转载自《表面处理用化学品配方》 黄玉媛 陈立志 刘汉淦 杨兴明 编
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