本品锡电镀液，主要应用于化学镀锡，也可以广泛应用于多种镀敷产品，焊接或抵抗刻蚀。下面专家来科普本品电镀液的配方知识。
● 特 性 本品代替常规镀敷和锡-铅合金镀敷，本品镀敷溶液可 用于多种镀敷制品，用于焊接或抵抗刻蚀。待镀敷的制品应具有能 够电镀的导电元件，包括由导电材料如铜或镍和绝缘材料如陶瓷、 玻璃、铁氧体等构成的复合物。电镀前，根据所用的材料，通过常 规方式预处理制品。在本电镀中，锡膜可沉积在基材或多种电子元 件上，包括片式电容器、片式电阻器和其它片式元件、晶体振荡器、 泵、连接器插针、铅框架、印刷电路板等上的导电材料的表面上。
● 用途与用法 本品主要应用于化学镀锡。
●配方(g)
● 制作方法 将各组分溶于水混合均匀即可。
● 注意事项 本品各组分质量 (g) 配比范围为：甲基磺酸亚锡 50～100,甲基磺酸70～250,2-萘酚-7-磺酸钠0.2～0.5,聚氧乙 烯聚氧丙烯(C₈ ~C18) 烷基胺1～15,氢醌磺酸钾0.5～2,蒸馏 水加至1L。
本文转载自《电镀液——配方与生产》编著 李东光
Copyright © 2021 深圳市恒享表面处理技术有限公司 All Rights Reserved 备案号：粤ICP备09192382号 技术支持：易百讯 - 深圳网站建设
