本品是用于钢铁件镀铜的无氰电镀液，镀液成分简单，镀液稳定，无分解产物，分散能力和深镀能力均优于氰化镀铜液，镀层结合力好，可以提供优质的镀层，下面专家来科普本品电镀液的配方知识。
● 特性
(1)本品用于钢铁基体的镀铜，替代有氰碱性镀铜。
(2)分散能力和深镀能力均优于氰化镀铜液
(3)分散能力和深镀能力均优于氰化镀铜液。
(4)镀液成分简单，镀液稳定，无分解产物。
(5)无需加热，减少能耗，镀层与基件结合力好。
◎ 用途与用法 本品主要应用于无氰电镀。
● 配 方 (g)
● 制作方法 取硫酸铜加入部分水充分溶解，将碳酸钾、有机 膦酸盐、氨三乙酸和植酸、柠檬酸钠或酒石酸钾钠或硫氰酸钾溶于 水，不断搅拌将硫酸铜溶液加入上述溶液，KOH 调节pH 为9~ 10,加水至溶液体积为1L。
● 注 意 事 项 本品各组分质量 (g) 配比范围为：硫酸铜35~
60,碳酸钾20～60,有机膦酸盐，氨三乙酸和植酸100～240,柠 檬酸钠，酒石酸钾钠或硫氰酸钾中的一种或两种以上10～200,水 加 至 1L。
所述的有机膦酸盐、氨三乙酸和植酸的质量比为100:(13~1):(13～1)。
所述有机膦酸盐为氨基三亚甲基膦酸、羟基亚乙基二膦酸或乙 二胺四亚甲基膦酸。
电镀时电镀液的使用温度为25～30℃,电镀铜液阴极电流密 度为0.5～1.5A/dm², 阳极和阴极面积比为2:1。
本文转载自《电镀液——配方与生产》编著 李东光
Copyright © 2021 深圳市恒享表面处理技术有限公司 All Rights Reserved 备案号：粤ICP备09192382号 技术支持：易百讯 - 深圳网站建设
