无氰镀铜电镀液

本品无氰镀铜电镀液，镀液稳定，在阴极电流密度范围宽，可得到高质量的镀层，好比如细致、均匀、呈半光亮，且镀层与基体结合力良好，分散能力及覆盖能力佳，下面专家来科普本品电镀液的配方知识，我们不妨来看看吧！
       特性

本品不含氰化物、重金属等有害物质，镀液稳定，阴极电流密度范围宽，所得镀层细致、均匀、呈半光亮状态，可节省后续电镀时间，并且在镀液中，焦磷酸根离子与金属铜离子形成稳定的络合物，同时柠檬酸盐、山梨醇、磺酸盐、苯基羧酸盐、糊精、烷基硫脲、氮杂环化合物等添加剂的加入，对镀液中的铜离子起到辅助络合的作用，增加了阴极极化作用，从而使二价铜析出电位接近氰化镀铜中一价铜的析出电位，降低铜的置换现象，同时阴极电流密度范围也得到扩宽，使所得的镀层更均匀、细致。除此之外，还具有以下优点：①原液开缸，单一补充盐补充，操作方便，管理简单；②镀层与基体结合力良好，分散能力及覆盖能力佳；③适用于铁素材、锌合金、铝合金、铜合金的预镀；④滚镀、吊镀皆可适用；⑤废水处理简单，不会造成二次污染。

用途与用法 本品主要应用于铁素材、锌合金、铝合金、铜合金的预镀。

配方
      1．开缸剂(g)

续表

2．补加盐（质量份）

    制作方法

    先向反应槽内加入占其容积70％的纯水；加入焦磷酸钾，搅拌溶解；加入焦磷酸铜，搅拌溶解；

    加入柠檬酸铵、山 梨醇、2—乙烷基磺酸氮杂苯、3—甲醇基氮杂苯、糊精、烷基硫脲、 8—羟基喹啉，搅拌溶解，配制成电镀液。

    在电镀生产过程中电镀液浓度不足时再补充加入焦磷酸钾、焦磷酸铜、柠檬酸铵、山梨醇、2—乙烷基磺酸氮杂苯、3—甲醇基氮杂苯、糊精、烷基硫脲、8—羟基喹啉等。

注意事项 本品各组分质量（g）配比范围如下。

    开缸剂：焦磷酸钾20～35，焦磷酸铜1～5，柠檬酸铵1～2，山梨醇1～3，磺酸盐0.2～2，苯基羧酸盐3～5，糊精1～1.5，烷基硫脲0.1～0.5，氮杂环化合物0.05～0.5。

    补充盐：焦磷酸钾2～8，焦磷酸铜75～85，柠檬酸铵2～3，山梨醇3～4，磺酸盐1～2，苯基羧酸盐2～3，糊精1.5～5，烷基硫脲0.1～0.2，氮杂环化合物0.05～0.15。

    作为本品上述技术主案的改进，其中还包括有安定剂，安定剂可增加镀液的稳定性，防止一价铜的产生。所述的安定剂包含有如下物质：羟基亚乙基二膦酸1～20，三聚磷酸钠1～5，EDTA·2Na 1~2。

    作为本品上述技术方案的进一步改进，其中还包含有光泽剂，光泽剂能辅助其它成分溶解，提高镀层光泽，提高镀层平整剂。所述光泽剂包含有如下物质：乙二醇5～8，甲基硫脲氮杂苯1～2，二苯胺磺酸0.5～1。

    上述氮杂环化合物可采用8—羟基喹啉或苯并三氮杂茂。

    上述磺酸盐可采用2—乙烷基磺酸氮杂苯、萘二磺酸或戊二酸磺酸酯；苯基羧酸盐可采用3—甲醇基氮杂苯、2，3—氮杂苯二羧酸或烟酸丁酯。

    所述EDTA·2Na为乙二胺四乙酸钠。

    本品开缸剂中的焦磷酸钾可络合金属铜离子，提高导电性，增加阴极极化度，提高镀液稳定剂；焦磷酸铜提供铜离子的来源，提高导电性；柠檬酸铵增加辅助络合功能，提高镀液的稳定性；山梨醇增加辅助络合功能，提高镀液的稳定性，改变镀层晶粒结构；磺酸盐提高镀液的稳定性，改变镀层晶粒结构，消除针孔；苯基羧酸盐提高镀液的稳定性，提高阴极电流密度上限值；糊精增加辅助络合功能，提高镀液的稳定性，改变镀层晶粒结构，提高镀层的覆盖能力；烷基硫脲使镀层结晶细致、呈半光泽，可以适当扩大阴极电流密度范围；氮杂环化合物配合烷基硫脲一起使用能使镀层结晶更为细致；对铜的析出有抑制作用。

    本品补充盐中焦磷酸钾、焦磷酸铜、柠檬酸铵、山梨醇、磺酸盐、苯基羧酸盐、糊精、烷基硫脲、氮杂环化合物与在上述的开缸剂中的作用基本相同，在此不再一一赘述。

     本文转载自《电镀液——配方与生产》编著    李东光