除藻型抛光液

本品除藻型抛光液可以防止碱、重金属离子对衬底的沾污，同时对设备没有污染，操作简单易行，成本较低，下面专家来科普本品抛光液的配方知识。

制备方法   将各组分溶于水混合均匀即可。

原料配伍  本品各组分质量份配比范围为：SiO₂溶胶25～45、pH  调 节剂5~10、表面活性剂1~4、杀菌除藻剂0.02～2、螯合剂0.1~3、水 30～65。

所 述SiO₂ 溶胶可取粒径为10~130nm的二氧化硅溶胶。

所 述pH调节剂取有机碱类，包括 多羟基多胺、胺碱、羟胺或醇胺。

所述表面活性剂包括聚氧乙烯系非离子表面活性剂、多元醇酯类非 离子表面活性剂和高分子及无毒有机系非离子表面活性剂中的一种或两 种以上组合。其中，所述聚氧乙烯系非离子表面活性剂是聚氧乙烯烷基 酚、聚氧乙烯脂肪醇、聚氧乙烯脂肪酸酯、聚氧乙烯胺或聚氧乙烯酰 胺；所述多元醇酯类非离子表面活性剂是乙二醇酯、甘油酯或聚氧乙烯 多元醇酯。

所述杀菌除藻剂类包括三嗪类、酚类、氧化剂类、挥发性烷化剂类或非氧化型杀生剂类杀菌除藻剂。其中，所述三嗪类包括羟乙基均三嗪杀菌 除藻剂；非氧化型杀生剂包括季铵盐、异噻唑啉酮、戊二醛、季铵盐或氯酚类杀菌除藻剂；所述季铵盐包括氯化十二烷基二甲基苄基铵。

所述螯合剂包括乙二胺四乙酸二钠盐 (EDTA) 、 四乙酸四羟乙基乙二胺盐或13个以上螯合环溶于水螯合剂。

本品的工作原料及各组分的效能分析：本品主要是通过在硅溶胶中加入适当适量的杀菌除藻剂来除去硅溶胶中的微生物，解决硅溶胶抛光液中 长绿藻的问题。其中：

SiO₂溶胶作为磨料，具有机械磨削作用，取纳米级粒径在10～90nm可控，因其无棱角、富有弹性、粒径小、分散度好，经磨削过的材料表面状态好。

有机碱作为pH 调节剂，氢氧根在溶液中缓慢释放，起到均匀腐蚀衬底的作用，且具有络合作用，能够除去颗粒和金属离子污染。

表面活性剂，可以降低溶液的表面张力，使除藻型抛光液能够全面铺展在抛光垫内以及衬底和抛光垫之间；并且有强渗透作用，能加快质量交 换、提高去除速率；另外活性剂在衬底表面形成保护层，防止污染物二次吸附。同时活性剂能够渗透到芯片表面和有机污染物之间，达到去除污染的目的。

杀菌除藻剂主要通过杀死微生物和细菌来抑制藻类生长，本品所取的杀菌除藻剂不但能抑制抛光液中藻类的生长，并且不破坏抛光液的碱性环 境，不与抛光液中的胺类发生化学反应，不影响抛光液的抛光性能。所选的杀菌除藻剂应当满足如下条件：

①不破坏硅溶胶的性质：改进型的抛光液与未改进前的抛光液使用比较试验后，证实改进型抛光液性质基本不受影响。②不与胺类作用：因为抛光液成分之一有机碱属于胺类。③能在碱性环境中使用： 抛光液pH 值一般在10～11左右。④能溶于水：抛光液属于水溶液， 水性杀菌除藻剂保证抛光液原有的分散稳定剂。⑤使用一定的有效浓度：实验证实杀菌除藻剂加入量在0.02～2份效果最佳。⑥对人体无毒无害。⑦价格合理，能适应工业化生产的需要。故经综合比较和筛选多种杀菌除藻剂后，三嗪类和非氧化型杀生剂比较适合本品抛光液的要求，该类杀菌除藻剂能够杀灭和抑制多种细菌；在广泛的pH值范围内均有效，该杀菌除藻剂呈碱性，可促使乳胶保持稳定；可溶于水、醇和多种油，与涂料、乳液中其他助剂相容性好；对设备无腐蚀； 价格低，效果好。

螯合剂  是为了螯合金属离子，与金属离子形成大分子稳定的化合物，防止碱、重金属离子对衬底的沾污。

抛光液属于水溶液，故取去离子水作为溶剂，使得上述各种成分能够均匀溶解。

产品应用  本品主要用作抛光液。

产品特性  在不影响抛光液的性质下，明显延长了其保质时间，解决了外观问题和使用过程对设备的污染问题。

采用选择合适的杀菌除藻剂，在原有硅溶胶抛光液的基础上，直接加 入一定比例的杀菌除藻剂制备而成，操作简单易行，工业化合理。

所用的杀菌除藻剂都是工业级用品，来源丰富，价格便宜。