化学机械抛光液（9）

本品化学机械抛光液（9），因使用了非离子型或两性型表面活性剂，有利于调节了多晶硅去除速率，从而提高工艺效果。那么，化学机械抛光液（9）是怎么调制而成的呢？不妨看看专家的专业配方。

制备方法  

将各组分简单混合均用PH调节剂调节至所需的pH值，即得抛光液。

原料配伍  

本品各组分质量份配比范围为:二氧化硅10~30、胺类化合物0.1~3、表面活性剂0.005~0.05、去离子水加至 100。

所述的二氧化硅优选溶胶型二氧化硅，其为单分散的二氧化硅胶体颗粒的水溶液体系，其中二氧化硅胶体颗粒的含量较佳的20%~50%更佳的为30%。所述的二氧化硅的粒径优选30~120nm。

所述的胺类化合物优选氨三乙酸、氨三乙酸盐、氨三乙酸甲酯、三乙酸乙酯、氦三乙酸丙酯、氨三乙酸丁酯、亚氨基二乙酸、亚氨基二乙酸盐、亚氨基二乙酸甲酯、亚氨基二乙酸乙酯、亚氨基二乙酸丙酯、亚氨基一乙酸丁酯、氨基甲酰胺或亚氨基酸铵类；最佳的为氨三乙酸、亚氨基一乙酸或氨基甲酰胺。

所述的表面活性剂较佳的为非离子型和/或两性型表面活性剂，更佳的为月桂酰基丙基氧化胺、十二烷基二甲基氧化胺(OA-12)、椰油酰胶基丙基甜菜碱(CAB-30)、吐温20(Tween-20)、十二烷基二甲基甜菜碱(BS-12)、椰油酰胺丙基甜菜碱(CAB-35)和椰油脂肪酸二乙醇酰胺(6501)中的一种或多种。

使用非离子型或两性型表面活性剂时，通过调整表面活性剂的种类能够得到不同的多晶硅去除速率，从而实现调节多晶硅去除速率的目的。如，十二烷基二甲基甜菜碱对多晶硅的去除速率很大，而椰油酰胺丙基甜菜碱的多晶硅去除速率低，同时使用这两种表面活性剂，得到的多晶硅去除速率介于单独使用时的去除速率之间。根据工艺实际需要，可向本品的抛光液中添加本领域常规添加的辅助性试剂，如黏度调节剂、醇类或醚类试剂、溶胶型二氧化硅稳定剂、杀菌剂等。

本品所述的抛光液的pH值较佳的为9~12，更佳的为10~12。

产品应用

本品主要用作化学机械抛光液。

产品特性

本品提供了一种胺类化合物在抛光氧化物中的应用，能够提升氧化物电介质的抛光速率。含有本品所述的胺类化合物的化学机械抛光液，具有较低的磨料含量，较高的二氧化硅去除速率。

本品优选的实施例中使用了非离子型和/或两性型表面活性剂，能够得到不同的多品硅去除速率，从而实现调节多晶硅去除速率的目的。

本文转载自《抛光剂——配方与生产》编著    李东光

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