硅酸钙镁矿物晶须表面化学镀锡镍镀液

原料配比(g/L)
[制备方法]

    (1)分别用蒸馏水溶解氯化亚锡、硫酸镍、次磷酸钠和乳酸；

    (2)将已完全溶解的氯化亚锡和硫酸镍溶液混合均匀后，加入到乳酸溶液中，搅拌均匀；

    (3)将次磷酸钠溶液缓慢加入步骤(2)所配好的溶液，并稀释至所需体积，用盐酸调节pH值至2～6。

[原料配伍]
    本品各组分质量份配比范围为：氯化亚锡20～50、硫酸镍5～20、次磷酸钠25～60、乳酸60～100,水加至1000。

[产品应用]
    本品主要应用于电磁波屏蔽、吸波、隐身与抗静电等特殊领域。

    硅酸钙镁矿物晶须的化学镀工艺步骤如下：

    (1)用丙酮除油，并用蒸馏水进行水洗；

    (2)将步骤(1)处理过的硅酸钙镁矿物晶须浸入浓度为0.5%～5%的硅烷偶联剂溶液中，浸渍2～20min,过滤，烘干；

    (3)将步骤(2)处理过的硅酸钙镁晶须浸入浓度为40%～65%的硝酸溶液进行粗化处理，处理10～60min,硝酸溶液的温度维持在40～80℃;

    (4)将步骤(3)处理过的硅酸钙镁晶须浸入浓度为SnCl₂ · 2H₂O 5～20g/L和10～30g/LHCl混合溶液中进行敏化处理；

    (5)将步骤(4)处理过的硅酸钙镁晶须在PdCl₂ 0.1～2g/L和HCl1～20mL/L混合溶液中进行活化处理；

    (6)将预处理工艺处理后的硅酸钙镁矿物晶须放入本品配制好的镀液中进行化学镀锡镍,施镀温度60～100℃,施镀时间0.5～5h;

    (7)将上述所制得的镀锡镍硅酸钙镁导电矿物晶须烘干，烘干温度60～120℃。

    上述方法制备的硅酸钙镁导电矿物晶须经过显微镜观察，镀层致密；

    用X射线能谱仪测试表面化学成分，含Sn10%～30%,Ni 2%～10%。

[产品特性]

    (1)所制得的化学镀锡镍硅酸钙镁导电矿物晶须有良好的导电特性，表面含Sn10%～30%,Ni2%～10%。

    (2)与常用的球形、片状等电磁功能填料相比，化学镀锡镍硅酸钙镁矿物导电矿物晶须是一种微米级针状单晶体晶须材料，对改善涂层功能骨架有良好作用。

    (3)化学镀锡镍硅酸钙镁导电矿物晶须的制备均在低温下进行，节约能源，使用方便。

    (4)化学镀锡镍硅酸钙镁导电矿物晶须的制备方法简单、方便、易于操作和控制，完全使用常规设备，可广泛用于非金属粉体上化学镀锡镍工艺中，投资不大，风险较小，便于推广。

本文转载自《化学镀液 配方与制备(一)》编著    李东光
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