低温化学镀锡液

原料配比(g/L)
[制备方法]

    (1) A溶液的制备:首先将浓硫酸缓慢加入部分去离子水或蒸馏水中，然后依次将硫酸亚锡、聚乙二醇6000、三乙醇胺、平平加O加入，充分溶解后用去离子水或蒸馏水配至规定体积。

    (2) B溶液的制备:将浓硫酸缓慢加入部分去离子水或蒸馏水中，然后加入硫脲，充分溶解后用去离子水或蒸馏水配至规定体积。

[原料配伍]
    本品各组分配比范围如下。A溶液：硫酸亚锡20～45g、98%浓硫酸20～50mL、聚乙二醇0.05～0.25g、三乙醇胺0.1～0.4g、平平加00～0.02,去离子水或蒸馏水加

至1L。B溶液：硫脲20～100g、98%浓硫酸20～50mL,去离子水或蒸馏水加至1L。

    所述硫酸亚锡可以用氯化亚锡或四氯化锡五水合物代替。

    所述三乙醇胺可用二乙醇胺或乙醇胺代替。

[产品应用]
    本品主要应用于化学镀锡。

    镀锡的方法：将施镀材料铜或铜合金先在A溶液中浸泡30～180s,再在B溶液中浸泡60～300s,即可完全施镀，A溶液、B溶液的工作温度为10～35℃。

[产品特性]
    本品采用A、B两组溶液进行施镀，实现了低温(10～35℃)镀锡的可能。施镀材料在A溶液中通过静电、范德华力、氢键的作用多层1吸附Sn²⁺(或Sn⁴⁺),在B溶液中通过硫脲及其衍生物降低铜的氧化还原电位，使吸附的亚锡离子通过近距离置换反应还原成锡，这样使镀锡在低温下就可快速进行。在A溶液中由于不发生化学反应，所以溶液可长时间保存，即使是在空气中有少量Sn²⁺被氧化成Sn⁴⁺,Sn⁴⁺也可在B溶液中还原成金属锡。锡盐的水解反应属吸热反应，由于本方法施镀温度低，适当的酸度就可抑制锡盐的水解，不必另加络合剂；由于Sn⁴⁺利用本方法也较易还原成锡，所以A溶液也不必加入抗氧化剂；在B溶液中，没有或有少量的Sn²⁺或Sn⁴⁺,有适量的酸存在就不会发生水解，溶液也可长期保存。在A、B两组溶液中均未加入还原剂、抗氧化剂、络合剂，其他添加剂的量很小，所以废镀液的处理要容易得多。

本文转载自《化学镀液 配方与制备(一)》编著    李东光
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