(一)电镀过程及工艺
一件光鲜质优的电镀产品的出现,并非仅将镀件放在电镀槽液中通电就能得到,而是要经过多种繁复的镀前和镀后处理的工艺过程。普通而又较为典型的电镀工艺流程为:
镀件→整平抛光→溶剂脱脂→装上挂具→电解除油→热水清洗→冷水清洗→酸液弱腐蚀→冷水清洗→中和→冷水清洗→电镀→冷水清洗→热水清洗→钝化、填充或其他附加处理→拆卸及清洗→脱水或干燥→防锈包装→库存
工艺操作程序的选择与合理的安排是技术人员根据镀件表面镀层技术要求、基体材料的特点和镀件镀前的表面状态等各种因素确定的。上述电镀工艺流程用于加工大多数钢铁类基体材料的镀件,对于不同的基体材料和各种不同性质的镀层则要根据具体情况考虑,进行适当的调整。在实际的电镀生产过程中,没有一种万能的能适合各种不同情况的工艺。从工艺流程中可以清楚地看到,电镀在镀件的电镀过程中仅仅是一个小的环节,而更多需要进行的却是镀前和镀后的各种各样的处理过程,它们占据了工艺过程中的绝大部分工序,而每样工序与电镀同样重要,不容忽视。
(二)镀件镀前处理的目的及意义
镀件镀前在加工制造过程或搬运库存期间,表面会附着油脂、脱膜剂、润滑剂、锈痕、氧化物、氢氧化物、尘埃及各种污物等。这些杂质污物的存在会严重影响镀件基体材料表面与镀液的接触,致使电镀时电镀反应难以顺利地进行,甚至完全不能进行。当金属镀件表面粗糙不平,或者有砂眼、裂纹、气孔之类的缺陷时,镀液容易残留在缺陷内,会使镀层出现“黑斑”或泛“白点”,或由于残留缺陷内的酸腐蚀而放出氢气,使镀层鼓泡甚至脱落,而且粗糙或有缺陷的表面得不到光亮、光滑的镀层;镀件表面存留有尘埃、金属加工粉末时,镀层将会出现毛刺或结瘤,如果脱落会使镀层产生小坑等。
此外,金属及非金属镀件表面,除了有上述的污物及缺陷外,镀件基体材料表面自身所含有的碳、硅、钙等化合物、氧化物经脱脂、酸洗处理后会产生黑迹、加工变质层及细裂痕等现象。这些表面状况视基体材料不同而异,也必须在镀前清除,以确保镀层的致密性、连续性和色泽的光亮度。
实践证明,镀层出现的各种质量问题及疵病,如鼓泡、麻点、花斑及局部无镀层甚至镀层脱落等现象,大多并非电镀工艺造成的,而是镀前处理不当、不彻底造成的,与镀前处理的质量关系重大。因此,要获得优质的镀层,选择合理可行的镀前处理工艺,并认真严格地执行操作是十分关键的问题。
本文转载自《电镀前处理与后处理》编著 李异
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