降低铜化学机械抛光粗糙度的抛光液

[原料配比]

[制备方法]

    将磨料加入搅拌器中，在搅拌下加入去离子水及其他组分，并搅拌均匀，用KOH或HNO₃调节pH值为1.0～7.0，继续搅拌至均匀，静置30min即可。
[原料介绍]

    所述研磨颗粒为SiO₂、Al₂O₃或CeO₂的水溶胶颗粒，粒径为20～150nm。

    所述含氮聚合物为聚乙烯亚胺、聚丙烯酰胺、聚乙烯吡咯烷酮或乙烯吡咯烷酮—乙烯咪唑共聚物中的至少一种，其中，聚乙烯亚胺的分子量为800～1000000；聚丙烯酰胺的分子量为10000～3000000；聚乙烯吡咯烷酮的分子量为1000～500000；乙烯吡咯烷酮—乙烯咪唑共聚物的分子量为1000～200000。

    所述螯合剂为含氮羧酸或有机膦酸，含氮羧酸为乙二胺四乙酸、二亚乙基三胺五乙酸、三亚乙基四胺六乙酸、次氮基三乙酸及其铵盐或钠盐中的至少一种；有机磷酸为乙二胺四亚甲基膦酸、氨基三亚甲基膦酸、羟基亚乙基二膦酸、二亚乙基三胺五亚甲基膦酸及其盐中的至少一种。

    所述表面活性剂为阴离子表面活性剂或非离子聚醚表面活性剂，阴离子表面活性剂为烷基硫酸铵盐、烷基磺酸铵盐或烷基苯磺酸铵盐中的至少一种；非离子聚醚表面活性剂为聚氧乙烯聚氧丙烯醚嵌段聚醚、聚氧丙烯聚氧乙烯醚嵌段聚醚、聚乙烯醇聚苯乙烯嵌段共聚物中的至少一种。

    所述腐蚀抑制剂为三氮唑与噻唑类衍生物中的至少一种，如苯并三氮唑、苯并咪唑、甲基苯并三氮唑、吲哚、吲唑、2—巯基苯并噻唑或5—氨基—2—硫基—1，3，4—噻二唑。所述氧化剂为过氧化氢、重铬酸钾、碘酸钾、硼酸钾、次氯酸钾、过氧化脲、过氧乙酸或过硫酸铵中的至少一种。

[产品应用]
    本品主要应用于降低铜化学机械抛光粗糙度。
[产品特性]

（1）对铜化学机械抛光损伤小，明显降低抛光后铜表面粗糙度（8～18nm）、提高表面平整度。

（2）抛光后清洗方便。

本文转载自《金属表面处理剂配方与制备手册》编著    李东光
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