[原料配比]
[制备方法]
将各组分混合,搅拌均匀即可。
[原料介绍]
本品的pH调节剂为碱性有机胺(如三乙胺和二异丁基胺中至少一种)或有机酸(乙二胺四乙酸和柠檬酸中至少一种)。用来调节抛光液的pH值为2~4,使二氧化硅处于良好的悬浮状态,提供稳定的抛光速率。采用的胺或酸不含金属类成分,避免对硅片的玷污而影响以后的器件性能。
本品的整合剂为乙二胺四乙酸和柠檬酸及其盐中的至少一种。可以和前制程带入的大量金属离子结合而除去,从而改善抛光片的质量。
本品的表面活性剂为醇醚类非离子型表面活性剂,如OP—10,TX—10等,可以优先吸附,形成长期易清洗的物理吸附表面,以改善表面状态,同时提高质量传递速率,以降低晶圆的表面粗糙度。
本品特殊添加剂为聚羧酸和聚酰胺中的至少一种。
(1)通过对二氧化硅磨料制备时进行改性,二氧化硅颗粒的外面包裹上一层氧化烟,因氧化铝可以氧化硅磨料制备时率和选择性,并在酸性溶液中不易凝胶,而且氧化
铝只是占一小部分,内层大量的二氧化硅能起到缓冲作用,防止刮伤,并解决悬浮问题。
(2)采用在抛光前添加过氧化氢,防止过氧化氢因过早混合而引起分解。
(3)采用了添加特殊添加剂聚羧酸和聚酰胺中至少一种,提高阻挡层抛光速率,对于防止氧化物腐蚀和阻塞回缩,也具有下层氧化物选择性,取得插塞表面局部平坦度和防止附近区域氧化物过量损失。同时,为了进一步减少回缩,最后通过氧化物精抛来提高平坦度。
(4)在使用该抛光液时,先按所配制的抛光液和去离子水的配比为1:10稀释,再加入适量过氧化氢(一般为0.5%~2%)。
本文转载自《金属表面处理剂配方与制备手册》编著 李东光
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