铜抛光用纳米二氧化硅磨料抛光液

[原料配比]

[制备方法]

    先将二氧化硅粉末均匀溶解于去离子水中，然后在千级净化室的环 境内，常温条件下，在0.1MPa真空负压动力下，通过质量流量计将气相二氧化硅 粉末水溶液输入容器罐中，与预先放置在容器罐中的水溶性二氧化硅溶胶混合并充 分搅拌，待混合均匀后将其余组分加入容器罐中并继续充分搅拌，混合均匀即成为 抛光液成品。

[原料介绍]

    所述水溶性二氧化硅溶胶的粒径为0～200nm，优选10～80nm，本品选用粒径 为10～30nm。

    所述二氧化硅粉末是粒径为15～200nm的气相二氧化硅粉末，优选为20～ 80nm，本品选用粒径为30～60nm。

    所述表面活性剂为非离子型表面活性剂，为脂肪醇聚氧乙烯醚或烷基醇酰胺， 脂肪醇聚氧乙烯醚是聚合度为20的脂肪醇聚氧乙烯醚（0～20）、聚合度为25的脂 肪醇聚氧乙烯醚（0～25）或聚合度为40的脂肪醇聚氧乙烯醚（0～40）；烷基醇酰 胺是月桂酰单乙醇胺。本品选用聚合度为20的脂肪醇聚氧乙烯醚（0～20）或者月 桂酰单乙醇胺。

    本品选用的pH调节剂为无机碱、有机碱或它们的组合，无机碱为氢氧化钾、 氢氧化钠，本品选用氢氧化钠；有机碱为多羟多胺和胺中的一种或它们的混合，多 羟多胺为三乙醇胺、四羟基乙二胺或六羟基丙基丙二胺，胺为乙二胺、四甲基氢氧 化铵，本品选用四甲基氢氧化铵。

    本品选用的磨料为粒径较大的水溶性二氧化硅溶胶，其具有较好的分散性，粒 度分布均匀，能够有效控制铜抛光中的高低速率比，同时能够有效提高抛光速率， 提高生产速率；选用的表面活性剂为非离子型表面活性剂，如脂肪醇聚氧乙烯醚或 烷基醇酰胺，能够有效控制加工过程中抛光的均匀性，减少表面缺陷，并提高抛光效率；本品中加入pH调节剂能够保证抛光液的稳定性，减少对设备的腐蚀，也能 起到提高抛光速率的作用；配位剂能有效地将铜离子生成配合物，减小铜离子的 污染。

[产品应用]
    本品主要应用于铜的表面抛光加工中，抛光速率快，抛光液不腐蚀 设备，使用的安全性能高。

[产品特性]
    本品以粒径较大的水溶性二氧化硅溶胶作为磨料，既提高了磨料的 分散性能，减少抛光后铜表面平坦度，而且可以大大提高抛光速率；另外，本品为 碱性，化学稳定性好，不腐蚀设备，使用的安全性能理想。

本文转载自《金属表面处理剂配方与制备手册》编著    李东光
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