[原料配比]
[制备方法]
在连续搅拌下的聚乙二醇中，将羟乙基乙二胺和螯合剂缓慢依次加入，搅拌至均匀得生产浓度的切削液，在生产使用时与去离子水按1：（10～20）配制使用。
[产品应用]
本品主要适用于半导体材料的切割外，也适用于高硬度材料的切割。
[产品特性]
本品将现有中性切削液改进为具有化学劈裂作用和硅发生化学反应的碱性切削液，使切片中单一的机械作用转变为均匀稳定的化学机械作用，从而有效解决了切片工艺中的应力问题而降低损伤。同时碱性切削液能避免设备的酸腐蚀和提高刀片寿命，有效地解决了切屑和切粒粉末再沉积问题，避免了硅片表面的化学键合吸附现象，便于硅片的清洗和后续加工，消除了金属离子尤其是铁离子污染，所得切片的表面损伤、机械应力、热应力明显降低。
本文转载自《金属表面处理剂配方与制备手册》编著 李东光
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