水基切削液

[原料配比]
[制备方法]

（1）将磨料和表面活性剂溶解在去离子水中并充分搅拌均匀，然后用高压高剪切微流喷射机对磨料悬浮液进行加工，形成磨料悬浮液；

（2）在上述磨料悬浮液中加入鳌合剂、防锈剂、消泡剂和pH调节剂，搅拌均匀即可。

[原料介绍]

    所述磨料为碳化硅粉、金刚石粉、氧化铈粉、胶体二氧化硅中的一种或任意两种任意比例的混合物，磨料粒径大小为0.1～30μm且粒径均一。

    所述表面活性剂为碱金属皂、碱土金属皂、有机胺皂、硫酸化蓖麻油、十二烷基硫酸钠、亚甲基二萘磺酸钠、二辛基琥珀酸磺酸钠和十二烷基苯磺酸钠中的一种或两种任意比例的混合物。

    所述螯合剂为乙二胺四乙酸钠盐、乙二胺四乙酸、乙醇酸、聚乙二醇、羟基乙酸、柠檬酸铵、羟乙基乙二胺三乙酸、聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸、水解聚马来酸酐和富马酸—丙烯磺酸共聚体中的一种或两种任意比例的混合物。

    所述防锈剂为聚合脂肪酸甘油三酯咪唑、硼酸咪唑、苯并三唑、磷酸二氢钠、苯甲酸钠和三乙醇胺中的一种或两种任意比例的混合物。

    所述消泡剂为聚硅氧烷消泡剂、聚醚改性硅、聚二甲基硅氧烷、磷酸三丁酯、苯乙醇油酸酯、苯乙酸月桂醇酯和聚氧乙烯氧丙烯甘油中的一种或两种任意比例的混合物。

    所述pH调节剂为氢氧化钠、氢氧化钾、氨水、二羟基乙基乙二胺、二乙烯三胺、乙二胺、二乙醇胺、乙二胺四乙酸、四甲基氢氧化铵和羟基胺中的一种或两种任意比例的混合物。

[产品应用]
    本品主要应用于单晶硅、多晶硅、化合物晶体、宝石等切削加工方面。

[产品特性]
    经过表面活性剂处理的磨料粒子能够稳定地存在于切削液中，且磨料粒子粒径和磨料粒子分布很均匀。由于在切削液的配制搅拌过程中解决了絮凝现象的产生，所以用这种方法配制的切削液能够提高切割硅片的表面质量，避免深划痕的产生，减小了后续抛光加工工序的工作量，不仅提高了产品的成品率，而且也降低了成本。

本文转载自《金属表面处理剂配方与制备手册》编著    李东光
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