镍电镀液

[原料配比]

[制备方法]
    将各组分溶于水，混合均匀即可。

[原料介绍]

    本品中镍离子所使用的电镀液中一般是可溶的。镍离子源是至少一种选自硫酸镍和氨基磺酸镍的镍盐，硫酸镍是优选的，在本品的电镀液中可以使用混合镍离子源。

    本品中氨基聚羧酸含至少两种选自氨基多羧酸、多羧酸和多膦酸的螯合剂。示范性的氨基聚羧酸包括但不限于乙基亚氨基—N，N—二乙酸、甘氨酸、亚氨基二乙酸、羟乙基—乙二胺三乙酸、次氮基三乙酸、EDTA、三亚乙基二胺四乙酸、谷氨酸、天冬氨酸、β—氨基丙酸—N，N—二乙酸和丙三羧酸。

    本品中聚羧酸包括但不限于丙二酸、马来酸、抗坏血酸、葡糖酸、琥珀酸、苹果酸和酒石酸。示范性的多膦酸包括但不限于氨基亚丙基膦酸、羟基亚乙基二膦酸和乙二胺四亚甲基膦酸。优选的多膦酸是氨基多膦酸。在特定的实施方案中，整合剂是至少两种选自亚氨基二乙酸、抗坏血酸和氨基亚丙基膦酸的化合物，也可以使用其他合适的螯合剂。

[产品应用]
    本品主要应用于化学镀镍。

    通过以下方法在这样的基体上沉积镍层：将待电镀基体与上述镍电镀液接触，对该电镀液施加足够大密度的电流，并持续一段时间，以足以沉积镍层。可以使用多种电流密度，示范性的电流密度包括但不限于0.01～1A／d㎡；当使用脉冲电镀时，典型的电流密度为0.05～0.2／d㎡，也可以使用高于或低于此范围的电流密度。电镀时间取决于所需镀层的厚度，通常约10～120min。

[产品特性]
    本品对待电镀的物体没有限制，可以电镀任何所需的基体。采用该电镀液可使由陶瓷复合材料制成的电子部件如片状电阻器或片状电容器得到理想的电镀。特别是，该电镀液可以在陶瓷复合材料上沉积镍层而不腐蚀基体材料。

本文转载自《金属表面处理剂配方与制备手册》编著    李东光
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