镀银液

[原料配比]

[制备方法]

    将原料溶于去离子水中，混合均匀即制成镀银镀液。
[原料介绍]

    本品中含有银的无机盐优选硝酸银、有机盐优选甲基磺酸银。

    本品中嘌呤配位剂为嘌呤类化合物及其衍生物或相应的异构体。配位剂嘌呤类 化合物及其衍生物为尿酸、腺嘌呤、鸟嘌呤、黄嘌呤、次黄嘌呤及相应的嘌呤衍生 物中的一种或几种。

    本品中支持电解质为KNO₃、KNO₂、KOH、KF及相应的钠盐中的一种或几种。

    本品中OH-浓度范围为0.01～10mol／L，镀液本品中采用KOH、NaOH、氨 水、HNO₃、HNO₂和HF中的一种或几种。

    本品中电镀添加剂体系为聚乙烯亚胺、环氧胺缩聚物，硒氰化物或硫氰化物中 的一种或几种。其中，聚乙烯亚胺平均分子量为100～1000000，浓度为50～ 1000mg／L；环氧胺缩聚物平均分子量为100～1000000，浓度为50～10000mg／L； 硒氰化物为KSeCN或NaSeCN，浓度为0.01～500mg／L；所述的硫氰化物为KSCN 或NaSCN，浓度为0.1～2000mg／L。

[产品应用]
    本品主要应用于镀银。

    电镀步骤：先将碱在水中溶解，再将配位剂溶解其中，然后在溶液搅动的条件 下缓慢加入银离子来源物和电镀添加剂，最后加入所需的支持电解质。在电镀过程 中，将镀液维持在10～60℃。将经过预处理的金属基底置于电路组成部分的阴极 上，将阴极连同附属基体浸入电镀液中，通以电流，所通电流大小和通电时间根据 实际要求确定。

[产品特性]
    本品采用嘌呤类化合物及其衍生物作为配位剂与银离子形成配位化 合物，镀液非常稳定。该镀银镀液稳定性好；同时，镀液中银离子与铜、镍、铝、 铁、铬、钛等单金属及合金基底的置换速率非常慢，镀件无需预镀银或浸银，镀层 结合力良好且光亮，可满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用。

本文转载自《金属表面处理剂配方与制备手册》编著    李东光
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