银锑合金电镀工艺

    银锑合金，俗称“硬银”，是一种耐磨性镀层。这种合金镀层的硬度和耐磨性均比纯银 层高，可作无线电、电子工业的接插件镀层，以提高产品质量和使用寿命。含锑2％的银合 金硬度，比银镀层高1.5倍，耐磨性比银层提高10～12倍，但接触电阻提高，电导率接近 银层一半。含锑量较低时，可焊性良好；含锑量太高，镀层脆性大且导电性能恶化。当采用 光亮镀银锑合金工艺时，可获得硬度高、沉积快、光亮度好的镀层。
（1）银锑合金电镀工艺规范（见表2-63）

注：光亮剂A、B由遵义长征四十厂研制。
（2）镀液配制方法

    当配制1L含银30g／L的光亮银锑合金镀液时，应称取硝酸银46g，溶于水中。另取含 氯化钠20g的浓盐水，在搅拌下逐渐加入到硝酸银溶液中，即产生白色氯化银沉淀。静置后 弃去清液，用清水洗涤沉淀4～5次。将80g氰化钾用少量水溶解后，加入氯化银沉淀中搅 拌至全溶解，然后依次加入1.5g酒石酸锑钾，40g碳酸钾，0.5g1，4丁炔二醇、0.6g促 进剂（先用少量无水乙醇溶解后加入）或光亮剂A、B搅拌至所有药品溶解，过滤入槽中， 加水至1L容积即可试镀。

（3）镀液成分和工艺参数的影响

    ①镀液中银含量可在较大范围内变动，而不会影响其硬度和光泽。银含量过低时，允 许使用的阴极电流密度降低，同时获得光亮合金的电流密度缩小。

    ②游离氰化钾不宜低于25g／L，否则阳极易钝化，镀层粗糙。

    ③镀液中锑含量应严格控制。含量适宜可获得硬度高而质量好的镀层。含锑高硬度并不明显增加。而银锑合金镀层发脆，电性能恶化；当镀层含锑盐2g／L时，镀层含锑2％～3％，硬度为150kg／m㎡。

    ④碳酸钾具有稳定镀液的作用，并增加镀液导电性。使用中氰化钾分解，会使该组分增加，无需补加。

    ⑤光亮剂（M促进剂等）的量应严格控制，含量少则光泽差；过多，镀层电阻增加光亮剂A，高电流区光亮，光亮剂B可保障低电流区光亮。

    ⑥镀层中锑含量随阴极电流密度升高而增加。当电流密度太低时，镀层无光泽或半光亮；电流密度过高，则镀层粗糙。

    ⑦镀层硬度随镀液温度升高而降低，一般控制在20℃左右为宜。

本文转载自《合金电镀工艺》编著    曾祥德
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