（1）氟硼酸／硅酸盐镀锡锌合金工艺（表2-35）
该工艺电流密度对镀层组成的影响较大，当电流密度低于4A／d㎡时，升高电流密度，镀层中锌的含量会降低；当电流密度高于4A／d㎡2时，升高电流密度，镀层中锌的含量会增加。电镀过程中可采用锡锌合金阳极。
（2）焦磷酸盐电镀锡锌合金工艺（表2-36）
该工艺镀液分散能力好，镀层的锡含量受电流密度的增加，锡在66％～99％范围变化，增加明胶，镀层锌含量增加
（3）葡萄糖酸盐—有机羧酸电镀锡锌合金工艺
镀液组成及工艺条件见表2-37。
注：1．无水苯二胺在脂肪族胺与有机酸脂的反应生成物中反应得到可溶性光亮剂；
2．光亮剂B为环氧乙烷、环氧丙烷附加性光亮剂
该工艺镀液无毒、无腐蚀、分散能力和深镀能力好，同时该工艺克服了以上几种工艺中镀层组成随电流密度的改变而变化大的缺点，因此可以在广泛电流密度条件下获得组成均匀、半光亮的Sn-Zn镀层，当pH值为5，无搅拌，Dk为2A／d㎡，镀层含锡量为80％。
此外，还有柠檬酸盐Sn-Zn合金镀液，不再详细介绍，该镀液pH值的调整和补充明胶很重要。另外盐酸联氨能防止Sn2＋氧化，要保持一定含量，这种镀液的合金层含锌量约为30％，镀层呈半光亮或光亮白色。
本文转载自《合金电镀工艺》编著 曾祥德
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