其它类型的锡镍合金镀液

    为克服氟化物镀液的缺点，开发了焦磷酸盐、酒石酸盐、柠檬酸盐、EDTA钠盐以及氯化物镀液，尤以焦磷酸盐镀液应用最广泛，现作简要介绍。

    以上这些类型镀液列于表2-32。下面以焦磷酸盐镀液为例，叙述主要成分和工艺参数的影响。

    （1）镀液中金属浓度比的影响

    金属离子浓度之变化，对合金成分影响不很明显。镀液中锡离子占总浓度30％～50％（摩尔）时，合金硬度值更高。镀液中锡浓度占总浓度30％～50％时，镀层内应力最大。这是由于生成NiSn准稳定相之故。锡含量占总浓度30％～50％时镀层结晶细致。当锡含量低时镀层表面有小瘤巴，浓度过高镀层结晶也变粗。

    （2）络合剂焦磷酸盐的影响

    在焦磷酸盐镀液中，加入a-氨基酸类的化合物，才能获得锡镍合金，例如不加蛋氨酸，镀层几乎全是锡，硬度和内应力也很低，镀层粗糙。尽管焦磷酸盐是主络合剂，但对合金成分几乎没有什么影响。研究合金电镀的极化曲线表明，在焦磷酸盐镀液中，加入蛋氨酸时，镍的极化曲线向正方向移动，这样就有利于同锡发生共沉积。

    （3）pH值的影响

    PH值对合金成分和镀液性能的影响是不相同的。当pH值＜7，镍与锡难以共析，只有锡优先析出，镀层粗糙，pH＞9以上，镍离子也难以还原。镀液的pH值，宜在8～9之间，这时镀层硬度为HV＝500。这种镀液缓冲性好，pH值相当稳定。

    （4）电流密度的影响

    在无搅拌下，电流密度高时，镀层粗糙且呈灰暗色；随电流密度升高，锡含量降低，但通过搅拌，可提高镀层的锡含量，这是由于锡离子比镍离子优先析出，通过搅拌，使阴极附近的锡离子得到迅速补充之故。

    （5）温度的影响

    温度对镀液和镀层的影响均很小，当温度低时镍稍增加，在较高温度下，锡含量稍增加。

本文转载自《合金电镀工艺》编著    曾祥德
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