有氰二元和三元仿金电镀工艺规范

（1）有氰仿金电镀配方组成及工艺条件（见表2-12）

    注：添加剂CA，广州电器科学研究所金防分所研制。
（2）溶液的配制方法

    与氰化镀黄铜相同，但加锡酸钠应先溶于热碱液中，煮沸后过滤入槽。未加添加剂前，加3～5g／L活性炭，搅拌2h后静止沉降，最后过滤到生产槽中，加入添加剂。以瓦楞形钢板作阴极，0.1A／d㎡通电处理。

（3）镀液组成和工艺参数的影响

    ①铜、锌、锡盐 三种金属的不同配比，是形成仿金色的关键。仿金三元合金与常规氰化镀铜锌锡合金，在含量上有明显区别。由于各配方络合剂、添加剂匹配不同，其成分浓度相互差别也较大。每个配方的工艺参数，如温度、电流密度等，都是根据仿金色的逼真性而决定的。进行仿金电镀时，金属浓度比的控制是获得均匀艳丽的金色的重要因素，Cu／Zn宜控制3：1，铜离子浓度低，电流效率低，但分散能力好；镀层的色泽视合金中含锌量而变化，锌高呈柠檬黄，锌低似玫瑰红，锌是从锌酸盐中析出的，故提高氢氧化钠的含量或提高PH值，锌含量增加，锡酸钠参与电沉积，起调节合金色调的作用，使之更与金色逼近，用时提高合金抗腐蚀性和抗变色性。生产实践证明，Zn／Sn比值波动小，对层色泽和工艺的稳定性至关重要，Sn＋含量少的颜色深，多时颜色较浅，值为2对层的变化。

    ②游离氰化钠 保持一定的游离氰化物对镀液稳定性、镀液分散能力、合金阳极的溶集性和镀层质量均有重要影响。游离氰化物5g／L以上，可防止镀层起泡；一般中氰镀液控制在10～15g／L；低氰和微氰镀液控制在2～7g／L。

    ③氢氧化钠和碳酸钠 仿金镀液中加入少量的苛性钠，主要是防止锡盐水解，调节pH值。碱高有利于锌析出。

    碳酸钠具有缓冲作用，稳定pH值，新配时加少量（15～20g／L），以后会逐渐积累，不宜超过60g／L。

    ④氨三乙酸或氨液 如同镀黄铜那样，氨有多种作用，仿金镀中主要起调色作用，扩大电流密度范围，增加镀层光亮感，加入量为0.2～1.5g／L，有的配方还高一些。

    ⑤添加剂 在二元和三元合金仿金镀液中，常加人一些有机或无机添加剂，它的作用为稳定镀液、增加镀层光艳感、延长零件受镀时间而不损失其光泽，增加合金抗蚀性等。CA添加剂既用于调pH值又有调色功能。

    焦磷酸盐、酒石酸盐是辅助络合剂。

    ⑥PH值 如镀黄铜一样重要，主要影响外观和色泽。pH值高，有利于锌、锡的析出，钱层偏黄白如镀费有低偏红。这类镀液有不稳定的pH值点，即10.3和12.6，所以无此收黄铜还是自，值将pH值固定在这个值附近。

    pH 值低于11.5时，可用氨水调节，这个值以上，只能用苛性钠调高；降低pH值用碳酸氢钠，溶解后搅拌下慢慢加入，防止氰氢酸气体溢出。

    ⑦温度 每个配方都应在工艺要求的温度范围内，才能获得逼真的仿金镀层。一般随温度升高，镀层中铜含量升高，每升高一度，铜约增2％在右。温度过高，碳酸盐积累增加，氨挥发，镀层产生毛刺和发灰。通常在15～35℃下操作，不宜超过45℃。微氰槽液可在10～50℃内应用。

    ⑧阴极电流密度 三元合金中铜、锡、锌电位差序，相差较大，故各金属的沉积量，受电流密度的影响，电流密度高，锌析出增加，反之铜析出较多。通常在0.5A／d㎡2下操作。有些配方由于加有添加剂和辅助剂，可采用较高的电流密度。每个配方都规定电镀时间，说明该时间可获稳定逼真的金色过长过短均不好。

    ⑨阳极材料 仿金镀液大都采用欲镀合金层成分之阳极，例如用Cu／Zn＝7：3。对黄铜阳极研究表明，欲镀70％～75％铜锌合金，最好采用80％的铜合金，因为少锌的阳极有较好溶解性和减少阳极泥。黄铜阳极要求纯度高，铝、锡、铁等杂质总量要小于0.2％。阳极电流密度不超过0.5A／d㎡。

（4）操作注意事项

    ①仿金电镀的底层或中间层，无论是亮镍或镍铁合金都必须是光亮平滑的；

    ②因仿金电镀时间短，为使每槽颜色一致，其电流密度、温度、pH.值和电镀时间均应相对恒定；

    ③电镀生产中经常分析和补充氰化钠，保持工艺规范要求的含量范围；
    ④阳极必须保持活化状态；

    ⑤仿金镀后，零件务必彻底清洗，防止水迹和氰化物残留，它们是引起色变的诱因；
    ⑥清洗后立即进行钝化和上罩光漆。

  本文转载自《合金电镀工艺》编著    曾祥德
（想查询更多表面处理文章，您可以扫描下方二维码点击关注公众号：易镀，公众号内有更多详细的表面处理文章，欢迎您的订阅）
易镀，十分专业的表面处理信息平台，金属表面处理/镁合金蚀刻剂/镁合金除油剂/镁合金漂白剂/镁合金转化膜/环保铝除灰剂/铝三价铬钝化剂/低磷化学镍/铝中磷化学镍/高磷化学镍/银光剂/银保护等。
表面处理难题可咨询：13600421922（程生）