电子产品越来越小巧精密，HDI 线路板需求持续增长，板上的盲埋孔也升级成多阶叠孔，电镀填孔工艺就变得尤为关键。电镀填孔相比树脂填孔优势明显，依靠光亮剂、运载剂形成浓度差，控制铜的沉积速度，用来完成微小盲孔的填充。
随着HDI板市场的迅速发展，电子产品的微型化，高集成化程度越来越高。HDI孔从简单的盲埋孔逐渐发展到多阶叠孔，电镀填孔起到重要作用。01电镀填孔的优势
➤ 改善电气性能，有助于高频线路板设计，提高连接可靠性，提高运行频率和避免电磁干扰。
▪︎ 塞孔和电气互连一步完成，避免了采用树脂填孔产生的缺陷，同时也避免了其他材料填孔造成的CTE不一现象； ▪︎ 更加优良的可焊性及更有优势的图形布局。
▪︎ 相对树脂填孔更简化的流程，更高的效率。
02电镀铜填孔原理
Brightener（光亮剂）的主要作用是促进铜结晶，Carrier（运载剂）的主要作用是抑制铜结晶。在进入电镀铜缸前通常会把线路板放在一个高浓度的Brightener而不含Carrier的缸进行浸泡。进入电镀铜缸后，铜缸内同时存在Brightener和Carrier；利用板面和孔内药水流动性的差异（孔内流动性差），使得孔内与板面的Brightener与Carrier存在浓度差，从而达到孔与板面存在不同速度的铜结晶。
03电镀铜填孔在HDI板的应用
▪︎ 普通一阶电镀铜填孔；电镀铜填孔通常可以应用在1.2：1纵横比以内，孔径3-6mil孔径的盲孔中。其他情况可以使用特殊的工艺来满足客户要求。
▪︎ 二阶、二阶及以上盲孔电镀铜填孔。可分为错孔和叠孔设计，叠孔设计制作难度与制作成本相对错孔更高。
电镀铜填孔可以适配一阶、二阶甚至更高阶 HDI 板盲孔，错孔工艺更容易制作，叠孔难度和成本更高。这项工艺提升电路板电气性能，简化生产流程，解决树脂填孔的缺陷，满足微型高端电子产品的线路互联需求。
Copyright © 2021 深圳市恒享表面处理技术有限公司 All Rights Reserved 备案号：粤ICP备09192382号 技术支持：易百讯 - 深圳网站建设
