光亮镀银不仅用于装饰性镀银，现在也用于电子制件的镀银，以获得结晶细致的镀层。

(1)光亮镀银工艺 光亮镀银工艺如下：

①氯化银法

氯化银  55～65g/L

游离氰化钾  70～90g/L

酒石酸钾钠  30g/L

开缸剂  30mL/L

光亮剂  15mL/L

温度  5℃～25℃

阴极电流密度  0.6～1.5A/dm²

阴极移动  15～20次/min

②硝酸银法

硝酸银35～80g/L

游离氰化钾75～120g/L

碳酸钾15～80g/L

丙三醇8～50mL/L

光亮剂A10～50mL/L

光亮剂B0.5～10mL/L

温度20℃～50℃

阴极电流密度0.2～4.0A/dm²

(2)镀银光亮剂  氰化物光亮镀银所用的光亮剂，经过多年的探索，基本上确定为是以碳与氮、硫、氧等原子结合的产物，典型的就是二硫化碳，至今仍有工艺在应用。其他包括硫脲、硫代硫酸盐、烯丙基硫脲、异硫氰酸酯、酒石酸盐、土耳其红油、亚硒酸钠等，都可用作镀银光亮剂。

二硫化碳曾是应用最广泛的镀银光亮剂，用乙醇溶解后，以0.05～0.2g/L的量添加。以少加为好，过量反而会出现粗糙条痕，分散能力也会下降。添加剂的补加在补充银盐时进行较好。

硫代硫酸铵作为光亮剂时，将其配制成1%的硫代硫酸铵溶液，添加量为5mL/L,然后补加时则按1mL/L的量添加。

为了获得更好的光亮效果，有时采用多种光亮剂的组合作用，将二硫化碳、酮、土耳其红油等混合使用可以获得稳定的光亮效果;亚硒酸和其他含硫化合物组合作用，可以获得平滑光亮的镀层。

除了含硫化合物，聚胺化合物，如聚乙烯亚胺，以及由氨和亚烯胺等与环氧氯丙烷反应而形成的化合物，都适合用于碱性氰化物镀银光亮剂。

(3)镀银工艺与金属结晶织构的关系  使用光亮剂主要是为了获得光亮细致的镀层，这不仅只是装饰性镀层的需要，也是功能性镀层，特别是微波元器件镀银的需要。

用微观检测手段对表面处理过程进行控制时，人们发现工艺参数的控制有时比依赖添加剂更为重要。通过电子显微镜，可以直观地观察到温度和电流密度对银镀层的结晶有直接影响，控制镀银温度在30℃以内对细化结晶是有利的。而高的电流密度下结晶则更为细化，这也与光亮剂要求有一定的电流密度区间是有关的。较高的电流密度有利于形成更多的晶核.在光亮剂配合下，结晶的成长有所控制，从而可以获得光亮细致的镀层。

因此，用于微波电子元器件镀银的镀槽，基本上都装有降温装置，以保证镀液的温度控制在30℃以内，以保证镀层结晶细致。而结晶细致的银镀层有更好的导电和导波性能，这对于电子电镀有重要意义。同时要求镀液有阴极移动或搅拌，以有利于在较大电流密度下工作。