通用镀银工艺

目前使用最为广泛的镀银工艺，仍然是氰化物镀银工艺。因为这种工艺有广泛的适用性，从普通镀银到高速电铸镀银都可以采用，且镀层性能也比较好。

(1)常规镀银 常规镀银工艺如下：

氰化银35g/L

氰化钾(总量) 60g/L

游离氰化钾 40g/L

碳酸钾 15g/L

温度 20℃～25℃

阴极电流密度 0.5～1.5A/dm²

当银离子含量低，游离氰化钾含量过高时，阴极极化作用增大，电流效率降低，镀层发脆且容易脱皮。而银离子量过高，游离氰化钾含量过低时，阴极极化下降，分散能力变差，镀层色暗、松疏。因此，合理控制主盐浓度和游离氰化钾含量是日常管理的要点。

(2)镀硬银  银是较软的金属，纯银镀层也较软。因此，当将银镀层应用于电接点等需要有耐磨性能的制件时，需要增加银镀层的硬度，以提高其耐磨损性能。可通过添加其他金属盐的方法来提高银镀层的硬度。

①钴盐法

氯化银  35～45g/L

游离氰化钾  15～35g/L

碳酸钾  25～35g/L

氯化钴  0.3～1.2g/L

温度  15℃～25℃

阴极电流密度  0.3～1.0A/dm²

②酒石酸盐法

硝酸银  35～45g/L

氰化钾(总量)  80～90g/L

酒石酸钾钠  40～50g/L

酒石酸锑钾  1.5～3.0g/L

温度  20℃～25℃

阴极电流密度1.0～2.0A/dm²

阴极移动  20次/min

(3)高速镀银 高速镀银工艺如下：

氰化银  75～110g/L

氰化钾(总量)  90～140g/L

碳酸钾  15g/L

氢氧化钾  0.3g/L

游离氰化钾50～90g/LpH>12

温度 40℃～50℃

阴极电流密度 5～10A/dm²

阴极移动或搅拌 需要高速镀银与普通镀银的最大区别是主盐的浓度比普通镀银高2～3倍，镀液的温度也高一些。因此，可以在较大电流密度下工作，从而获得较厚的镀层，特别是适合于电铸银的加工。镀液的pH要求保持在12以上，是为了提高镀液的稳定性，同时对改善镀层和阳极状态都是有利的。