银电极电位偏正，多数金属基材直接镀银易发生置换反应，极大降低镀层结合强度。为此正式镀银前必须开展预镀银作业，依托高氰化物、低银离子镀液搭配带电入槽方式，快速形成薄层银层阻隔反应。本文依据不同基材，详细梳理各类实用预镀银工艺规范与实操要点。

1.预镀银工艺

由于银有非常正的电极电位，除了电位比它正的极少数金属外，如金、铂等，其他金属如铜、铝、铁、镍、锡等在镀银时，都会因为银的电位较正而在电镀时发生置换反应，使镀层的结合力出现问题。

为了防止影响镀层结合力的置换反应过程发生。在正式镀银前，一般都要采用预镀措施。这种预镀液的要点是有很高的氰化物含量和很低的银离子浓度。加上带电下槽，这样在极短的时间内(一般是30～60s),预镀上一层厚度约为0.5μm的银镀层，从而阻止置换反应过程的发生。根据镀银制件的基材的不同，有不同的预镀银工艺。

(1)钢铁基材上的预镀银  钢铁基材镀银的情况并不多，但仍然因为机械强度等需要而有钢铁制件镀银的需要。这种预镀过程由于时间很短，也被称为闪镀。这种镀液一般分为两类，其标准的组成如下：

氰化银 2g/L

氰化亚铜 10g/L

氰化钾 15g/L

温度 20℃～30℃

电流密度 1.5～2.5A/dm²

对于铁基材料，在实际操作中进行两次预镀，第一次在上述铁基预镀液中预镀;第二次再在铜基预镀液中预镀。这样才能保证镀层的结合力。从经济的角度，也为了降低镀层间电位差，对于钢铁制件，最好是先氰化物预镀铜，再预镀银，然后镀银。

(2)铜基材上的预镀银 实际操作中，即使是铜基材，特别是黄铜制件，也需要先闪镀氰化铜后，再预镀银。所用工艺如下：

氰化银  4g/L

氰化钾  18g/L

温度  20℃～30℃

电流密度  1.5～2.5A/dm²

(3)镍基材上的预镀银  如果是在镍基材(通常是镍镀层)上镀银，可以采用与铜基相同的预镀液。但是在镀前要在50%的盐酸溶液中预浸10～30s,使表面处于活化状态。也可以采用阴极电解的方法让镍表面活化，这样可以进一步提高镀层的结合力。

对于不锈钢，可以采用与镍表面一样的处理方法。对于一些特殊材料，可以采用前述的两次预镀的方法。

不同材质工件预镀银的流程、镀液配比与预处理方式差异显著，严格区分钢铁、铜、镍等基材工艺，落实活化、分层预镀等操作，可有效规避镀层脱落问题。把控好温度、电流密度与预镀时长等参数，能稳步提升镀银整体品质，满足各类工件实际生产使用需求。