电镀通电电解作业期间，阴极区域发生氢离子还原反应析出氢气属于普遍现象，绝大多数电镀体系都无法彻底杜绝析氢现象，其带来的负面影响涉及工件材质性能与镀层外观质量两大方面。
一方面，电镀过程中析出的活性氢原子极易渗透进入金属镀层内部以及工件基体材质当中，长期积聚后会引发氢脆缺陷，直接降低工件整体强度、韧性与抗疲劳性能，严重影响零部件后续使用安全与机械使用寿命。
另一方面，大量氢气在阴极表面汇聚形成气泡，若气泡长时间附着滞留于工件表面无法及时脱离，会阻隔镀液与基体正常接触沉积，最终在镀层表面形成针孔、麻点、孔隙等外观不良，严重破坏镀层完整性与防护性能。
除此之外，镀液中存留的各类有机杂质还会吸附氢气，进一步延缓氢气泡上浮逸出速度，加剧气泡附着现象，大幅提升针孔与麻点出现概率。
生产中可通过多种方式降低析氢危害：向镀液内添加氧化剂、润湿剂改善界面状态；电镀完成后对工件开展专业除氢热处理；日常生产中强化镀液循环搅拌，加速工件表面氢气泡快速脱离，以此减少气泡滞留带来的各类镀层缺陷。
