在电镀装饰铬生产中常碰到套铬层发花，铬镀层呈灰色无金属光泽(起雾)的情况，有时候将铬镀层退除后下面的镍镀层表面是正常的，今天针对有可能造成这种现象的12个原因进行分析。

 1、镀镍液中糖精太多

发花或发雾在工件的尖端和边缘较为明显。

糖精是光亮镀镍液中最常用的初级光亮剂。它能降低次级光亮剂产生的张应力，提高镀层的韧性。含量过低，镀层的张应力大，容易出现脆性，且工件的高电流密度区镀层发雾，光亮度差，这种现象在赫尔槽试验的阴极样板上，可以明显地看出，若在赫尔槽试验时发现这类现象，再补充糖精又使这类现象消失，那就证明是镀液中糖精太少，应及时补充糖精。糖精含量过高，会使镀镍层出现云雾状白雾。在该镍镀层上套铬时，铬层容易发花，并使工件深凹处不易镀上铬层，出现这种现象时，应进行电解处理，来降低其含量

处理方法：a用赫尔槽试验调整糖精含量

b：用较长时间电解法(Dk=0.25A/dm²)降低糖精含量

2、光亮镍出槽时产生了双极性电极

发花或发雾有规则地出现在零件的一个侧面(即靠近镀镍出槽时另一阴极的侧面)。详见第三章故障现象25的原因分析及处理方法

3、亮镍出槽到镀铬间隔的时间过长

a、镀镍后放置时间过长

镀镍后的工件，若不能及时镀铬的话，不管存放在水中或暴露在空气中都会使其氧化。特别是暴露在空气中的工件，挂具上部镀铬发花现象较下部工件严重。主要由于挂具上部工件的清洗水流到下部，上部工件干燥较快，氧化严重，下部工件仍有部分水迹，铬镀层正常

处理方法：合理组织生产，严禁工件在工序间停滞

b、镀镍后清洗不良

镀镍后清洗不良，主要指回收液pH值大于5.8;清洗水不干净;酸活化液受到污染以及酸度低，活化时间短等操作不规范，都会出现镍镀层正常，镀铬时“发花”的现象。

c、电镀车间环境条件差

有的北方地区冬季车间内无取暖设备，室内温度甚至低于10℃，早晨气温更低，尤其是夜晚，当工件出槽时，工件表面即会凝结，特别是回收液在室温的情况下，后工序清洗难度较大，镀上的铬层往往会出现发花的现象

处理方法：

a.出槽工件用热回收水清洗，然后经热水洗一酸活化一水洗后，再镀铬;

b.保持车间温度在15℃以上，并增加抽风系统，减少车间雾气凝结

在此需要补充的是：工件镀好亮镍出槽到镀铬的时间间隔在2min以内，并且挂具上部工件的清洗水未干燥、车间环境较好的情况下，一般可以不必进行酸活化而直接套铬;若时间间隔在2min以上，则需要进行酸活化后再镀铬

4、镀铬前的硫酸活化液浓度太稀或过高

镀铬前的硫酸活化液，一般采用5%～l0%的稀硫酸，活化时间一般为0.5～1min。若酸活化液的浓度太稀，在活化时间内不足以彻底除去表面的钝化膜或黏附物;若酸活化液的浓度太高，对亮镍层没有活化的能力，且使其氧化，又会产生腐蚀，会使铬层发花。

处理方法：

a.分析调整酸活化的硫酸含量或更换酸活化液;

b.定期更换活化液
      5、镀铬时的温度太高
在镀铬过程中，阴极电流密度与温度之间存在着相互依赖的关系。在同一溶液中镀铬时，通过调整温度和电流密度，并控制在适当的范围内，可以获得光亮铬、硬铬和乳白铬三种不同性能的镀铬层。在低温高电流密度区，铬镀层呈灰暗色或烧焦，这种镀层具有网状裂纹、硬度大、脆性大;高温低电流密度区，铬层呈乳白色，这种组织细致、气孔少、无裂纹，防护性能较好，但硬度低，耐磨性差;中温中电流密度区或两者配合较好时，可获得光亮镀铬层，这种铬层硬度较高，有细而稠密的网状裂纹。若配合不当，对镀铬溶液的阴极电流效率、分散能力、镀层的硬度和光亮度都有很大的影响。如镀液温度高达70℃左右，那么即使升高电流密度，也难以得到光亮的镀层。生产上一般采用中等温度(45～60℃)与中等电流密度(30～45A/dm2)以得到光亮度和硬度较高的铬镀层。尽管镀取光亮镀层的工艺条件相当宽，但考虑到镀铬液的分散能力特别差，在形状复杂的零件镀装饰铬或硬铬时，要在不同部位都镀上厚度均匀的铬层，必须严格控制温度和电流密度。当镀铬工艺条件确定后，镀液的温度变化最好控制在±2℃以内
     处理方法：降低镀液温度至标准值并合理设定电流密度
     6、镀铬电流的波形是否正常
镀铬的电流波形，一般以采用纯直流、三相全波或六相双反星形的电源为好，不能用波动因素大的电源(波纹系数小于3%)。如果三相全波整流器坏了一相，就会使镀层出现发花的现象。另外，镀铬的阴极电流密度较高，又由于阴极和阳极之间存在大量的氢气和氧气，尽管铬酸的导电性较好，仍需采用大于l2V的电源，而其他镀种使用8V以下的电源即可。
     处理方法：选择电压大于12V、波纹系数小于3%的全波整流电源
      7、挂具挂钩与工件弹性不紧
以硫酸为催化剂的镀铬液，铬的临界析出电流密度为5.0A/dm²;以稀土添加剂为催化剂的镀铬液，铬的临界析出电流密度为4.0A/dm²;以硫酸为催化剂的镀铬液，应选择电流密度大于l5A/dm²以上;以稀土添加剂为催化剂的镀铬液，应选择电流密度大于10A/dm²以上。若工件与挂具弹性不紧，允许通过的电流较小，电力线分布不均匀，在挂具上较松、易摆动的工件难以保证镀层质量，易出现镀层发花、发雾现象 处理方法：不合格的挂具(或没有弹性的挂钩)予以调整或更新挂具
      8、镀铬过程中断电
在镀铬过程中断电或导电不良，出现电流中断，易使工件的镍镀层在镀铬液中钝化，出现铬层发花现象
      处理方法： a.断电后，取出工件，用酸活化后重新电镀; b.清理导电触点，擦洗阳极，保证导电良好
     9、镀铬液中氯离子过多
     氯离子能降低镀铬液的分散能力和覆盖能力。当氯离子含量达到0.02g/L以上时，从低电流密度部位出现乳灰色烧焦层，基体金属易腐蚀;当氯离子含量大于0.1g/L以上时，镀铬液的覆盖能力下降，破坏阳极的二氧化铅(PbO₂)并腐蚀阳极，铬层裂纹增多，光亮度降低，出现云雾状的花斑，对设备及零件镀不上铬的部位腐蚀性增大;当氯离子含量大于2g/L以上时，只能得到黑灰色无光的镀层，所以应控制Cl⁻<0.02g/L。氯离子主要来源于自来水以及清洗不净的镀镍工件等，故镀铬前的清洗及配制镀铬液时最好采用去离子水或蒸馏水，尤其是在镀铬前的酸活化，若清洗不能保证的情况下，避免使用盐酸，而使用硫酸 处理方法一：阳极电解处理法 氯离子在高电流密度条件下，在阳极氧化为氯气 2Cl⁻一2e⁻→Cl₂↑
处理条件： a.阳极电流密度大于40A/dm²; b.镀铬液温度为60～70℃; c.不断搅拌镀液(利于阳极产生的氯气及时析出) 开始电解1h，氯离子降低较为明显，但此法不能彻底除去氯离子
处理方法二：银盐沉淀法根据Cl⁻和Ag+反应，能生成溶度积较小的AgCl沉淀，所以可以用银盐除去Cl⁻。但用哪种银盐为好呢?因为硝酸银含有硝酸根，硫酸银会使镀铬液中硫酸根含量升高，所以一般用碳酸银 2HCl+Ag₂CO₃—2AgCl↓+CO₂↑H₂O 可以用硝酸银和碳酸钠制备碳酸银 2AgNO₃+Na₂CO₃—2Ag₂CO₃↓+2NaNO₃ 制得的碳酸银沉淀，需用温水洗涤3～5次，彻底除去NO₃-后，才能使用。理论上每除去1g氯离子，需3.9g碳酸银，而实际用量比理论值要高3～4倍，成本较高，一般不采用
      10、镍层抛光时的线速度太大
      工件镀暗镍或半光亮镍抛光后套铬，特别要注意抛光轮的大小。由于镍层容易钝化，所以抛光轮太大、转速太快或操作者抛光时把工件压在抛光轮上的力量较大，都将使镍层在抛光时温度升高而钝化。其钝化膜较厚，正常的酸活化较难除去，在钝化的镍层上镀铬，会出现发花的现象，在夏季或环境温度高的条件下，更易出现 处理方法：合理选择和使用抛光材料、设备，规范操作
      11、抛光后的工件镀铬前表面有油或抛光膏
     抛光后的工件，表面的油或抛光膏未彻底除去，则工件所镀的铬层是雾状的。如果活化液的浓度太稀，镍层不能充分活化，从而导致类似在钝化的镍层上镀铬一样，出现发花现象;如果活化液的浓度太高，对镍层就没有活化的能力，且使其氧化，所以浓度过高的硫酸活化液也会使镀铬发花
       处理方法： a.加强抛光后工件的镀铬前处理，保证工件表面洁净; b.分析调整酸活化的成分，并定期更换，保证活化效果
      12、铜锡合金底层中锡含量太高
     若工件镀铜锡合金后，再抛光镀铬，除了应检查抛光后工件的除油和酸活化外，还需要检查铜锡合金镀层中的锡含量是否过高。锡含量高也会造成镀铬困难，出现发花，含锡8%～15%的铜锡合金，作为防护装饰底层最好，而且镀铬容易。当含量在16%～30%时为中锡青铜，特别是锡含量在22.3%以上时，镀层呈银白色，此时，镀铬容易发花。所以镀铬件的锡含量不可超过15% 从外观上判断青铜镀层中锡含量，易镀铬的低青铜外观是金黄色，有发红的趋势，当锡含量增加，镀层发白的趋势增大，当青铜层外观呈银白色，此时，镀铬必然会发花。低锡青铜易抛光，是因为此时硬度较纯铜高，而中锡青铜硬度比低锡青铜低，抛光性能比低锡青铜差。抛光后的低锡青铜工件易变色，而中锡青铜抗氧化变色能力大于低青铜，不易变色。以上现象可以进行简单的判断，但最好的办法应是控制铜锡合金镀液成分，保持合金镀层中锡含量的稳定
      处理方法：a.将抛光和除油后的铜锡合金件，在5%氢氟酸溶液中活化0.5～1min，再水洗后镀铬; b.镀铬前，将铜锡合金件在氰化镀铜液中闪镀10s左右氰化镀铜后，再镀铬; c.控制合金镀液成分，保证锡含量的稳定。

     装饰铬套铬发花、起雾，看似是铬层问题，根源多在镍层状态、工序衔接、工艺参数和前处理。只要控制好镀镍添加剂、工序时间、活化、温度电流、挂具导电等关键点，就能大幅减少故障，做出光亮、均匀、合格的装饰铬镀层。