锡镀层如果是作为电子电镀中的焊接性镀层，主要检测项目是焊接性能试验，包括直接焊接性能试验和老化后的焊接性能、抗氧化性能试验等，对于印制板用特别是微型线路的镀锡层，则要进行晶须发生性能的试验。如果是作为食品包装或其他防护性镀层或功能性镀层，则对镀层厚度、抗腐蚀性能和孔隙率等进行试验。
本文转载自中国电镀网
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