络合物与电镀的关系如何-易镀表面处理

回答

络合物是电镀生产中的常用物质，也是无氰电镀工艺优化的关键。镀液内络离子会分步解离，和金属离子形成动态络合、离解平衡，并存多种配位数的络离子。这类离子的存在形式，直接影响电极放电和镀层成型质量。

在电镀生产中，广泛使用络合物。随着无氰电镀新工艺的不断发展，为了提高镀层质量，选择、使用新的络合剂，显得尤为重要。必须指出，络离子在溶液中是分步离解的，络离子总的不稳常数等于它的分步离解常数的乘积，溶液的络合剂与金属离子之间存在一系列的“络合—离解平衡”。因而有各种不同配位数的络离子以不同的浓度同时存在于溶液之中。

计算证明：具有特征配位数的络离子(溶液中这种络离子的浓度最大)在电极上放电的可能性不大，而那些配位数较低的络离子(溶液中这种络离子的浓度适中)是电极上放电的主要离子。

镀液中浓度最高的特征配位络离子难以放电，真正参与电极反应、支撑电镀沉积的，多为配位数较低的络离子。掌握这一原理，合理选用络合剂，能够有效稳定镀液状态，大幅提升电镀层的整体质量。