在功能性电镀中，锡铅合金作为可焊性镀层在电子电镀中有广泛应用。但是，铅元素是一种已经确定的严重污染源，因此，现在在电子产品中禁用含有铅的各种材料。含铅焊料和含铅镀层首当其冲。特别是欧盟的两个法案WEEE和RoHS已经明确了禁止在电子产品中使用铅和含铅材料，并且已经于2006年7月1日起实行了这些禁令。这就使现在电子电镀中所采用的镀锡和锡合金工艺不能含有铅元素。因此，目前在电子电镀中使用的镀锡工艺主要是纯锡电镀，也有用到锡铜、锡铋和锡银合金的。
本文转载自《电镀添加剂技术问答》编著 刘仁志
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