用于氰化镀铜的无机光亮剂比较多，包括硫、硒、碲、砷、锑、钼等。这些无机盐的特点是在溶液中可以有多种价态，因而既容易氧化，也容易被还原。而易还原化合物是用作添加剂的一个基本条件。从原理上看，添加到镀液中的无机物或其电极反应产物，只要其在电极上的析出电位比氰化亚铜的析出电位略正或可以与氰化亚铜离子同时放电，这种化合物就可能起到氰化镀铜光亮剂的作用。
以最常用的硒酸盐为例，Se2-氧化为Se的电位为＋0.92V，而Se氧化成亚硒酸盐SeO2-3的电位为＋0.366V，这是因为Se2-很容易受阳极氧化而转化为Se或SeO2-3，这两种产物在阴极的还原电位与氰化亚铜的还原电位接近，而且比铜络离子的析出电位更正，从而可以优先在高电流密度区吸附放电，达到整平镀层、细化结晶的目的。
最常用的氰化镀铜无机光亮剂有亚硒酸盐、亚砷酸盐、亚锑酸盐，这些添加剂都能明显提高镀铜层的光亮度。
为了强化无机光亮剂的作用，还可以添加有机酸，如酒石酸、柠檬酸等与无机盐配合成金属有机化合物。这类有机酸单独添加也具有一定细化镀层结晶和整平的作用。
本文转载自《电镀添加剂技术问答》编著 刘仁志
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