同其他镀覆方法比较，其特点如下：
1)不需要电源。
2)镀层致密，孔隙率小，甚至可达无孔隙。
3)可在金属，非金属，半导体等材料上镀复金属。
4)任何形状复杂的零件，只要接触到溶液都能获得厚度均匀的镀层。
5)对自催化的化学镀而言，其可以得到较大厚度的镀层，甚至达到电铸的程度。
6)镀层通常会具有特殊的化学、力学或磁性能。
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