铅质较软并具有良好的润滑性能和附着性能,还具有熔点低易焊接,物理化学性能非常稳定的特点。当银层中含有微量的铅则可提高镀层的耐磨性能,增加电子行业接插件的插拔次数。
银铅合金的电镀工艺举例于后:
氰化银 30g/L;
酒石酸钾 40g/L;
氰化钾 22g/L;
氢氧化钾 0.5g/L;
碱式醋酸铅 4g/L;
温度 20~30℃;
电流密度 0.4A/dm2;
阳极 银96%,铅4%;
搅拌 需要
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