电镀后处理是为了进一步提高镀层抗腐蚀性能而采用的一项工艺措施，针对不同产品的不同要求，镀层的后处理可以有多种选择，常用的有分子膜处理、水性树脂处理、铬酸盐钝化处理等。分子膜处理是为了防止水渍、手印而在表面浸渍极稀薄的水溶性硅化合物或表面活性剂的后处理工艺。多用于镀金、银、镍等镀层。
水性树脂法可以进一步提高表面的抗蚀性能，是比分子膜更为有效的后处理方法。现在已经较为多用，特别是在铬酸盐处理受到环保要求限制后，水性树脂法有了更好的市场前景。
目前铬盐钝化在一些机械类电镀产品中还在普遍被采用，在电子行业和汽车业则已经受到限制，代之以无铬钝化技术，由于目前的技术尚达不到铬盐的效果在其表面增加水性膜的做法已经开始流行。
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