集成电路引线框架原来都是镀铅锡合金，由于环境保护法规逐步禁止用铅，现在用锡铜、锡银等合金来代替，但用得最广的是纯锡。纯锡用在集成电路引线框架电镀上，最主要的要求是防止锡须。目前用得最多的是甲基磺酸盐镀锡，有专用的商品出售。有一些配方在防止锡须方面没有作充分的工作，不要轻易采用。这种溶液的维护要点与硫酸盐镀锡差别不大。 也有厂家用硫酸盐镀锡电镀集成电路引线框架，但溶液较易发浑，成本却比较低。
在印制板电镀方面也有类似的情况，但由于锡层最后要退去，甲基磺酸盐镀锡和硫酸盐镀锡都有应用。另外掩孔法工艺可以避开镀锡或铅锡合金，工艺上的重要性也有区别。
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