原料配比(g/L)
表1  开缸剂
表2  补加盐(质量份)
[制备方法]

    先向反应槽内加入占其容积70%的纯水;加入焦磷酸钾、搅拌溶解;加入焦磷酸铜，搅拌溶解;加入柠檬酸铵、山梨醇、2-乙烷基磺酸氮苯、3-甲醇基氮苯、糊精、烷基硫脲、8-羟基萘苯，搅拌溶解，配制成电镀液。

    在电镀生产过程中电镀液浓度不足时再补充加入焦磷酸钾、焦磷酸铜、柠檬酸铵、山梨醇、2-乙烷基磺酸氮苯、3-甲醇基氮苯、糊精、烷基硫脲、8-羟基萘苯等。

[原料配伍]
    本品各组分质量份配比范围为:

    开缸剂:焦磷酸钾20~35、焦磷酸铜1~5、柠檬酸铵1~2、山梨醇1~3、磺酸盐0.2~2、苯基羧酸盐3~5、糊精1~1.5、烷基硫脲0.1~0.5、氮杂环化合物0.05~ 0.5。

    补充盐:焦磷酸钾2~8、焦磷酸铜75~85、柠檬酸铵2~3、山梨醇3~4、磺酸盐1~2、苯基羧酸盐2~3、糊精1.5~5、烷基硫脲0.1~0.2、氮杂环化合物0.05 ~ 0.15。

    作为本品上述技术主案的改进，其中还包括有安定剂，安定剂可增加镀液的稳定性，防止一价铜的产生。

    所述的安定剂包含有如下物质:羟基亚乙基二膦酸1~20、三聚磷酸钠1~5、EDTA-2Na1 ~2。

    作为本品上述技术方案的进一步改进，其中还包含有光泽剂，光泽剂能辅助其他成分溶解，提高镀层光泽，提高镀层平整剂。
    所述光泽剂包含有如下物质:乙二醇5~8、甲基硫脲氮苯1~2、二苯胺磺酸0.5~ 1。
    上述氮杂环化合物可采用8-羟基萘苯或苯并三氨杂茂。

    上述磺酸盐可采用2-乙烷基磺酸氮苯、萘二磺酸或戊二酸磺酸酯;苯基羧酸盐可采用3-甲醇基氮苯、2, 3-氮苯二羧酸或烟酸丁酯。

    所述EDTA-2Na为乙二胺四乙酸钠。

    本品开缸剂中的焦磷酸钾可络合金属铜离子，提高导电性，增加阴极极化度，提高镀液稳定剂;焦磷酸铜提供铜离子的来源，提高导电性;柠檬酸铵增加辅助络合功能，提高镀液的稳定性;山梨醇增加辅助络合功能，提高镀液的稳定性，改变镀层晶粒结构;磺酸盐提高镀液的稳定性，改变镀层晶粒结构，消除针孔;苯基羧酸盐提高镀液的稳定性，提高阴极电流密度上限值;糊精增加辅助络合功能，提高镀液的稳定性，改变镀层晶粒结构，提高镀层的覆盖能力;烷基硫脲使镀层结晶细致、呈半光泽，可以适当扩大阴极电流密度范围;氮杂环化合物配合烷基硫脲-起使用能使镀层结晶更为细致;对铜的析出有抑制作用。

    本品补充盐中焦磷酸钾、焦磷酸铜、柠檬酸铵、山梨醇、磺酸盐、苯基羧酸盐、糊精、烷基硫脲、氨杂环化合物与在上述的开缸剂中的作用基本相同，在此不再一一赘述。

[产品应用]

    本品主要应用于铁素材、锌合金、铝合金、铜合金之预镀。

[产品特性]

    本品不含氰化物、重金属等有害物质，符合欧盟RoHS指令( 2002/95/EC)，镀液稳定，阴极电流密度范围宽，所得镀层细致、均匀、呈半光亮状态，可节省后续电镀时间，并且在镀液中，焦磷酸根离子与金属铜离子形成稳定的络合物，同时柠檬酸盐、山梨醇、磺酸盐、苯基羧酸盐、糊精、烷基硫脲、氮杂环化合物等添加剂的加入，对镀液中的铜离子起到辅助络合的作用，增加了阴极极化作用，从而使二价铜析出电位接近氰化镀铜中--价铜的析出电位，降低铜的置换现象，同时阴极电流密度范围也得到扩宽，使所得的镀层更均匀、细致。除此外，还具有以下优点:①原液开缸，单一补充盐补充，操作方便，管理简单;②镀层与基体结合力良好，分散能力及覆盖能力佳;③适用于铁素材、锌合金、铝合金、铜合金之预镀;④滚镀、吊镀皆可适用;⑤废水处理简单，不会造成二次污染。

本文转载自《金属表面处理剂配方手册》主编    李东光