原料配比(g/L)
表1  无氰沉锌液
表2  电镀液
[制备方法]

    在电镀槽中，加入部分纯水，将其加热至25C，然后加入硫酸铜、硫酸、盐酸，搅拌至完全溶解，再加开缸剂U-M、填平剂U-A, 光亮剂U-B，搅拌均匀后保温23C,

加纯水至终体积即可。

[原料配伍]

    本品各组分质量份配比范围为:硫酸铜180~ 220、硫酸30 ~80(体积)、氯离子80~160mg/L、开缸剂U-M5~10(体积)、填平剂U-A0.4 ~ 0.6 (体积)、光亮剂U-B0.4 ~ 0.6(体积)、水加至1L。

[质量指标]

[产品应用]
    本品主要应用于铝轮毂无氰镀铜。

    本品铝轮毂无氰镀铜电镀方法包括:先将铝轮毂工件浸入无氰沉锌液中发生置换反应以在铝轮毂工件的表面形成锌层;再将其作为阴极置入无氰镀铜电镀液中，以磷铜作为阳极，在铝轮毂工件的表面镀铜。
    优选地，所述的无氰沉锌液由400~600mL/L开缸剂-C2、1~10mL/L开缸剂-A3和水组成。

    更优选地，所述的开缸剂-C2的含量为500mL/L，开缸剂-A3的含量为5mL/L。

    优选地，所述的无氰沉锌液的温度为18~28C，沉锌时间为15~120s。

    更优选地，所述的无氰沉锌液的温度为23C，沉锌时间为30 ~ 60s。
    优选地，所述的无氰镀铜电镀液的温度为21 ~ 25°C，镀铜时间为80~110min， 电流密度为2.5 ~ 3.2A/dm²。

    更优选地，所述的无氰镀铜电镀液的温度为23C，镀铜时间为80 ~ 100min，电流密度为2.8 ~ 3.0A/dm²。

    本品在常规的前处理后，首先将工件在无氰沉锌液中置换反应，形成一种致密均匀的薄锌层，为后续镀铜工序提供良好的结合力基础;然后，使用无氰镀铜电镀液电镀，在沉锌层的基础上，镀铜40μm以上。

[产品特性]
    本品具有沉积速度快(在3.5A/dm²的电流密度下，每分钟可镀出1μm的铜镀层)，镀层填平度高至75%等优点。镀层还有不易产生针孔、内应力低、富延展性等优点。由于在镀铜溶液中取消了氰化钠的添加，电镀槽中不会有氰化物气体的产生，有效保护了环境不受污染，也确保电镀工的职业健康安全。

本文转载自《金属表面处理剂配方手册》主编    李东光