原料配比(g/L)
[制备方法]
将氨基亚甲基二膦酸和二价铜离子盐分别用去离子水溶解混合，在搅拌中加入氢氧化钾或氢氧化钠溶液，最后加入定量的碳酸根离子并搅拌至完全溶解，即得本品。
[原料配伍]
本品各组分质量份配比范围为:氨基甲叉二膦酸70~ 72、二价铜离子盐20~ 28、氢氧化钾或氢氧化钠75~80、碳酸根离子40~50、水加至1L。
所述二价铜离子的盐可以是硫酸铜或硝酸铜或氯化铜或碱式碳酸铜。
所述氢氧化钠或氢氧化钾等碱性物质调节溶液pH至7.5~13.5。
碳酸根离子是为了提高铜阳极的溶解性和获得结晶细致的沉积铜层。
[产品应用]
本品主要应用于铁、锌或锌合金、浸锌后的铝等金属基体直接镀铜，也可用于铜镀层加厚。
[产品特性]
(1)氨基亚甲基二膦酸(AMDP)相对分子质量为191，当溶液中含相同浓度的铜离子含量时，要实现铜离子/主配位剂的摩尔比相同，显然AMDP所需要的质量要比HEDP少，配位化合物的扩散速度更快，在电镀过程中会产生更小的浓差极化，允许的电流密度范围更广。
(2)比较了AMDP无氰镀铜体系与氰化物镀铜体系，发现深镀能力AMDP无氰镀铜体系比氰化物镀铜体系提高了34%，AMDP无氰镀铜体系的阴极电流效率为94%，而氰化物镀铜体系为65%。
(3)用以氨基亚甲基二膦酸为主配位剂构成的碱性无氰镀铜用镀液，配方简单，无毒，没有氰化物污染，在铁基体、锌或锌合金基体、浸锌后的铝上直接镀铜，获得铜镀层与基体的结合力优异。
本文转载自《金属表面处理剂配方手册》主编 李东光
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