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碱性无氰镀铜电镀液(1)

碱性无氰镀铜电镀液(1)

本品主要应用于铁、锌或锌合金、浸锌后的铝等金属基体直接镀铜,也可用于铜镀层加厚。

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原料配比(g/L)
931.jpg[制备方法]

    先分别将亚甲基二膦酸和二价铜离子盐用水溶解后混合,然后加入氢氧化钠或氢氧化钾调节溶液pH至7以上,最后加入碳酸根离子,搅拌溶解即得无氰镀铜溶液。

[原料配伍]

    本品各组分质量份配比范围为:亚甲基二膦酸60~75、二价铜离子20~28、氢氧化钠或氢氧化钾75~80、碳酸根离子90~100、去离子水加至1L。

    该无氰镀铜溶液的施镀时主要的工艺参数为:控制溶液温度15~70"C,阴极电流密度0.5 ~4A/dm2

[产品应用]

    本品主要应用于铁、锌或锌合金、浸锌后的铝等金属基体直接镀铜,也可用于铜镀层加厚。

[产品特性]

    用以亚甲基二膦酸为主配位剂构成的碱性无氰镀铜用镀液,配方简单,无毒,没有氰化物污染,在铁基体、锌或锌合金基体、浸锌后的铝上直接镀铜,获得铜镀层与基体的结合力优异。




本文转载自《金属表面处理剂配方手册》主编    李东光

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