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低浓度弱碱性无氰镀铜液

低浓度弱碱性无氰镀铜液

本品主要应用于无氰电镀。

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原料配比(g/L)
921.jpg[制备方法]

    (1)在干净的镀槽内加入2/3体积的纯净水,加温到40°C;将计量好的主络合剂溶解完后,将计量好的主盐溶解。

    (2)再将计量好的导电盐溶解在镀槽中。

    (3)调节pH值至8.0~9.0左右。

    (4)加水至设计体积,在过滤机中加活性炭过滤4h即可。

    (5)镀铜阳极板为普通电解铜板。

    (6)电流密度范围0.05 ~ 2A/dm2

    (7)温度范围:室温。

    (8)空气搅拌、阴极移动及循环过滤。

[原料配伍]

    本品各组分质量份配比范围为:主盐4~6、导电盐20~35、主络合剂100~ 150、次级络合剂5~15、光亮剂0.1 ~0.2、水加至1L。

    所述主盐为氯化铜。

    所述导电盐由氯化钠、氯化钾及氯化铵混合物构成,其中氯化钠3~5、氯化钾9~20、氯化铵8~ 10。

    所述主络合剂为酒石酸盐、柠檬酸盐、氨基三甲叉膦酸盐、羟基乙叉二膦酸盐、乙二胺四甲基叉膦酸盐混合物,其中酒石酸盐5~ 10、柠檬酸盐30~40、氨基三甲叉膦酸盐20~30、羟基乙叉二膦酸盐5~10、乙二胺四甲基叉膦酸盐40~50。

    所述初级络合剂为邻羟基苯甲酸、丁二酰亚胺及其衍生物、二甲基乙内酰脲混合物,其中邻羟基苯甲酸1~4、丁二酰亚胺及其衍生物3~ 8、二甲基乙内酰脲1~3。

[产品应用]

    本品主要应用于无氰电镀。

    电镀方法:连接电源设备、挂入电解铜板,加入次级络合剂,先采取低电流分别电解2h,再用高电流电解1h,取槽液进行Hull槽试验,检查深度能力为10mm,检验结合力及镀层外观颜色。如果镀层过暗,则加入适量的光亮剂即可,至此即可开始批量生产。

[产品特性]

    (1)开始电镀前及刚刚电镀时,钢铁零件均处于活化状态。

    (2)金属基体与镀液中的铜离子不会产生置换反应,即络合效果要好。

    (3)镀液本身具备较好的分散能力和覆盖能力。

    (4)镀层致密、结晶细致,有较好的光亮度。

    (5)镀液稳定性好,易于维护和控制。

    (6)镀液采用弱碱性体系,减少对钢铁零件在入槽和起始电镀时的钝化,从而保证结合力。

    (7)镀液中添加了微量的活性物质,可保持铁基体在碱性镀液中处于活化状态,起到保证结合力的作用。




本文转载自《金属表面处理剂配方手册》主编    李东光

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