本品主要应用于镁合金表面Ni-Cu-P/纳米TiO2化学复合镀。
原料配比(g/L)
[制备方法]
将各组分溶于水, 搅拌均匀即可。
[原料配伍]
本品各组分配比范围为( g/L) :硫酸镍12~32、次亚磷酸钠11 ~32、柠檬酸12~27、氟化氢铵8~29、硫脲0.0002 ~ 0.0012、十二烷基硫酸钠0.01 ~0.05、 硫酸铜0.08~0.35、纳米TiO2 ~ 10、水加至1L。
[产品应用]
本品主要应用于镁合金表面Ni-Cu-P/纳米TiO2化学复合镀。制备方法具体通过如下步骤实现:
(1)基体AZ91D镁合金的前处理。具体预处理步骤为:
①砂纸打磨:用0~4"金相砂纸进行打磨,直到表面光亮且无明显划痕。
②丙酮清洗:用丙酮进行超声波清洗约10min。
③碱洗:碱洗液成分中NaOH15g/L; Na2CO3:10H2O 22.5g/L;温度80C,时间优选10min。
④酸洗:室温,酸洗时间为5~15min,优选在10min。酸洗液成分中CrO3 200g/L,KF1g/L。
⑤活化:用HF(40%)进行活化( HF浓度为10mL/L,室温下活化时间是10min)。
(2)化学镀。将步骤(1)前处理后的镁合金基体浸入到本品的镀液中,不停搅拌镀液,采用磁力搅拌器均匀分散镀液中的纳米TiO2粉末,化学镀温度为80~85°C,pH为6.5 ~7,施镀1~2h。
(3)封孔。
(4)热处理。将化学镀并封孔后的复合镀层试样置于电阻炉中,随炉升温到250~ 300°C,保温2~4h,降温后取出。
[产品特性]
(1)Ni-Cu-P/纳米TiO2复合镀层耐磨性和耐蚀性分别是基体的1.69倍和58.5倍,具有很好的耐磨和耐蚀性能。
(2)Ni-Cu-P/纳米TiO2复合镀层有金属光泽,晶粒细小,镀层厚度约20μm。
(3)化学复合镀Ni-Cu-P/纳米TiO2镀层最佳磨料磨损中与基体相对耐磨性为1.69,黏着磨损相对耐磨性为1.63。
(4)Ni-Cu-P/纳米TiO2复合镀层具有优异的光催化性能,与TiO2粉末的催化作用相当,这为TiO2粉末找到了一个载体,可以增加抗菌性能的重复使用率,是抗菌技术与化学镀技术的完美结合。镀层在紫外光或自然光下均有光催化效果,在紫外光下催化效果更为明显。
(5)Ni-Cu-P/纳米TiO2复合镀层的降解率明显,复合镀层的抗菌率可达90%以上,显有抑菌作用。抗菌机理分析得出,抗菌性能是纳米TiO2铜以及镍的杀菌作用共同影响的。
本文转载自《金属表面处理剂配方手册》主编 李东光
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